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原创 Comsol热流耦合拓扑优化。 目标函数采用 大化放热量和功率耗散。

对于一些涉及到复杂物理过程的工程,例如涉及热传导、流体力学、电学以及它们之间的耦合现象,通过仿真技术对这类问题进行求解,是一种有效的解决方案。今天,我们将探讨如何使用COMSOL进行热流耦合拓扑优化,并设定目标函数为最大化放热量和功率耗散。通过使用COMSOL进行热流耦合拓扑优化,我们可以有效地改善设备的性能,实现放热量和功率耗散的最大化。COMSOL(现为Comsol Multiphysics的缩写)是一个多功能且先进的有限元分析包,可用于对多物理场之间的交互和复杂过程进行仿真分析。

2025-03-15 11:12:33 1321

原创 comsol 拓扑优化。 普通插值,双目标函数。 k、CP 、ro 插值。 热源 600W,尺寸 50*50*5mm。 优

通过本文对COMSOL拓扑优化技术在芯片散热设计中的应用分析,我们可以看到,该技术在实际应用中展现了强大的潜力。通过合理的插值策略、热源参数设定以及多物理场的精确模拟,可以有效提高芯片的散热性能,确保芯片在实际运行中的稳定性和可靠性。在本例中,优化后的最大问题温度为351K(75℃),符合芯片的温升设计要求,说明拓扑优化策略的有效性。在芯片散热设计中,这两种插值方法能够更精确地模拟材料的物理属性变化,特别是在热传导方面的性能变化。在芯片散热设计的拓扑优化过程中,热源的参数设定是关键因素之一。

2025-03-08 17:15:06 1368 3

原创 comsol锌沉积溶解模型

通过求解电场、电流、浓度场等物理场,可以深入了解锌的沉积与溶解过程,为实际工艺优化提供有力支持。通过设置电场、电流、浓度场的初始条件和边界条件,求解器将根据物理定律进行迭代计算,最终得到锌沉积溶解的模拟结果。该模型基于电化学原理,通过求解电场、电流、浓度场等物理场,来模拟锌在溶液中的沉积与溶解过程。通过分析电场分布、电流密度、浓度变化等物理量的变化趋势和规律,可以了解锌在溶液中的沉积与溶解过程,为实际工艺优化提供依据。Comsol锌沉积溶解模型在许多领域都有广泛应用,如电池制造、电镀工艺、腐蚀防护等。

2025-03-08 13:26:00 951

原创 Dugoff轮胎模型(Carsim2019,Matlab2018a及以上) 利用Carsim和Simulink搭建Dugoff轮胎模型,并输

代码逐行注释,使得模型逻辑清晰易懂。在Simulink中完成Dugoff轮胎模型的搭建后,我们需要将此模型与Carsim的轮胎模型进行对比验证。我们可以将轮胎纵向力和侧向力的输出结果绘制成图,对比二者的差异,以验证Dugoff模型的精度。Carsim的强大之处在于其丰富的车辆模型库和便捷的参数设置,而Simulink则以其灵活的建模方式和强大的计算能力著称。利用Carsim和Simulink搭建Dugoff轮胎模型,并输出轮胎纵向力、轮胎侧向力与Carsim输出的轮胎力进行对比,验证模型精度,如图。

2025-03-06 03:33:34 1411

基于Carsim2019与Matlab2018a的Dugoff轮胎模型搭建与验证:精确输出轮胎纵向力与侧向力,使用Carsim和Simulink构建Dugoff轮胎模型:验证纵向力与侧向力精度,附模型

基于Carsim2019与Matlab2018a的Dugoff轮胎模型搭建与验证:精确输出轮胎纵向力与侧向力,使用Carsim和Simulink构建Dugoff轮胎模型:验证纵向力与侧向力精度,附模型文件与详细文档代码注释,Dugoff轮胎模型(Carsim2019,Matlab2018a及以上) 利用Carsim和Simulink搭建Dugoff轮胎模型,并输出轮胎纵向力、轮胎侧向力与Carsim输出的轮胎力进行对比,验证模型精度,如图。 特殊说明:包含模型文件,另外包含详细的说明文档,代码有逐行注释,逻辑清晰,适合学习。 ,Dugoff轮胎模型;Carsim2019;Matlab2018a;模型精度验证;模型文件;说明文档;逐行注释;逻辑清晰。,基于Carsim2019与Matlab2018a的Dugoff轮胎模型验证与学习资源

2025-03-05

COMSOL热流耦合拓扑优化:最大化放热量与功率耗散策略解析,Comsol热流耦合拓扑优化技术:以最大化放热量与功率耗散为目标函数的优化策略,Comsol热流耦合拓扑优化 目标函数采用最大化放热量和

COMSOL热流耦合拓扑优化:最大化放热量与功率耗散策略解析,Comsol热流耦合拓扑优化技术:以最大化放热量与功率耗散为目标函数的优化策略,Comsol热流耦合拓扑优化。 目标函数采用最大化放热量和功率耗散。 ,Comsol;热流耦合;拓扑优化;目标函数;最大化放热量;功率耗散,Comsol热流耦合优化:最大化放热与功率耗散

2025-03-08

COMSOL拓扑优化:双目标函数下的普通插值与k、CP、ro插值技术实践,热源600W芯片尺寸优化至50*50*5mm,成功将最大温升控制在351K(75℃)内,满足芯片温升设计要求,COMSOL拓扑

COMSOL拓扑优化:双目标函数下的普通插值与k、CP、ro插值技术实践,热源600W芯片尺寸优化至50*50*5mm,成功将最大温升控制在351K(75℃)内,满足芯片温升设计要求,COMSOL拓扑优化技术:普通插值与双目标函数优化研究,热源与尺寸对散热效果的影响及优化结果分析,comsol 拓扑优化。 普通插值,双目标函数。 k、CP 、ro 插值。 热源 600W,尺寸 50*50*5mm。 优化后,最大问题 351K( 75℃)符合芯片的温升设计要求。 ,comsol; 拓扑优化; 普通插值; 双目标函数; k插值; CP插值; ro插值; 热源; 尺寸优化; 温升设计要求。,COMSOL拓扑优化:双目标函数下的普通插值与k、CP、ro插值方法实践

2025-03-08

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