什么是stub?

j2ee里面的stub是这样说的,为屏蔽客户调用远程主机上的对象,必须提供某种方式来模拟本地对象,这种本地对象称为存根(stub),存根负责接收本地方法调用,并将它们委派给各自的具体实现对象(

Javax.xml.rpc.stub is the common base interface forthe stub classes. All generated classes are required to implement the javax.xml.rpc.stub interface. Aninstance of a stub class represent client side proxy or stub instance for thetarget service endpoint. The javax.xml.rpc.stub interface provides an extensibleproperty mechanism for the dynamic of a stub instance.

)
<think> 我们正在讨论PCB设计中的过孔残桩(Via Stub)问题。用户询问了Via Stub的定义,并提供了引用[2]中的实例说明。根据引用[2],过孔残桩是指过孔中未使用的部分,它会引入谐振,影响信号完整性,尤其在高速信号传输中。 回答结构: 1. 定义Via Stub:首先明确解释什么是Via Stub,包括其物理结构和形成原因。 2. 影响机制:解释Via Stub为什么会对信号产生负面影响(谐振原理)。 3. 设计对策:简要说明如何避免或减小Via Stub的影响(如背钻技术)。 4. 相关问题:生成相关问题。 注意:引用[2]中给出了一个具体例子,显示不同Stub长度对信号的影响(眼图和SDD21)。我们可以引用这个例子来支持解释。 </think> ### VIA STUB的定义与解析 **VIA STUB(过孔残桩)** 是指PCB中过孔未被完全利用的物理延伸部分,即信号传输路径外多余的金属柱体。其本质是过孔在连接目标层后继续延伸至非目标层的冗余结构,形成类似"天线"的寄生元件[^2]。 #### 核心特征 1. **物理结构**: - 发生于**背板连接**或**多层板跨层布线**场景 - 当信号从Layer1通过过孔跳至Layer3时,通往Layer2的孔壁部分即构成Stub(示意图如下): ``` Layer1 ===信号输入=== │ Layer2 ──┼─── Stub(冗余部分) │ Layer3 ===信号输出=== ``` 2. **电气特性**: - 表现为**容性负载**与**阻抗不连续点** - 产生谐振频率:$$ f_{res} = \frac{c}{4L\sqrt{\varepsilon_r}} $$ 其中 $c$ 为光速,$L$ 为Stub长度,$\varepsilon_r$ 为介质常数[^2] #### 危害机制 - **高频信号失真**: Stub长度 $L$ 越大,谐振频率 $f_{res}$ 越低。当 $f_{res}$ 接近信号奈奎斯特频率(如10Gbps信号的5GHz)时: - 引发阻抗突变(谐振点处 $|S_{dd21}|$ 剧烈波动) - 导致眼图闭合(抖动增大、眼高塌陷) > **实例对照**: > - $L=270\,\text{mil}$ 时:谐振点4GHz,10Gbps眼图完全闭合[^2] > - $L=65\,\text{mil}$ 时:谐振点移出关键频段,眼图改善 #### 工程应对措施 1. **背钻(Back Drilling)**: - 从PCB背面二次钻孔移除多余铜柱 - 可缩短残桩至 $<10\,\text{mil}$ 2. **叠层优化**: - 高速信号布线在相邻层间(如L1→L2) - 避免跨越多层(如L1→L4产生贯穿L2/L3的残桩) 3. **盲埋孔技术**: - 使用盲孔(Blind Via)连接表层与内层 - 埋孔(Buried Via)连接内层间,彻底消除残桩 --- ###
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