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转载 芯片设计中EDA工具的作用、组成及主要厂商

电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)是指一系列用于设计、分析和优化电子系统和集成电路(IC)的软件工具。这些工具帮助工程师们完成芯片设计中的复杂任务,包括设计数字电路、模拟电路、验证电路功能、优化性能等。通过使用EDA工具,工程师们可以在设计芯片时提高效率、减少错误,并且更容易处理像处理器这样高度复杂的芯片。

2025-05-06 16:24:51 450

转载 如何理解芯片设计中的设计规则检查(DRC)

DRC(设计规则检查)是芯片设计中的一项重要步骤,确保设计符合制造工艺的限制,避免因不合规设计而导致生产失败。通过 DRC 工具,设计师能够自动检查版图中的尺寸、间距、过孔等是否符合要求,确保芯片的稳定性和可靠性。在现代集成电路设计中,DRC 是芯片成功制造和高效生产的关键环节之一。

2025-05-06 15:48:09 768

转载 光刻工艺:光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

总结:光刻是将设计电路转移到硅片表面的核心步骤,从衬底清洗、光刻胶涂布、对准与曝光、显影到坚膜与检测,每一环节都有其严格的参数控制与质量要求。光刻胶的选择与光源波长匹配、曝光机性能与套准精度等都深刻影响最终制程的线宽与良率。展望:随着制程不断迈向 7nm、5nm、3nm 乃至更小线宽,传统 DUV (ArF) 光刻逐渐由多重曝光或混合工艺与 EUV 光刻共同支撑。下一代光刻技术不仅在波长上更短(EUV 13.5nm),设备与材料体系也变得更复杂昂贵。

2025-05-06 15:42:54 3077

转载 为什么产品经理对国产芯片公司极其重要?

没有强有力、专业且懂技术的产品经理,芯片设计公司各部门各自为战、各自内卷,喜欢什么造什么、推什么,只会事倍功半;芯片研发制造流程复杂,涉及架构设计、前后端实现、验证、流片、封装、测试、合规等环节。产品经理不仅是“润滑剂”和“纽带”,更是芯片公司真正的方向盘和加速器,是促成“好技术变销量”、“好工程变利润”的核心推动者!芯片生命周期有限,产品过时或投入产出比不佳时,产品经理能推动有序退市或策略调整,回笼资源,防止资源滞留无效项目。结合供应商、友商、客户,共创行业新方案,组建“联合舰队”。

2025-05-06 11:27:53 101

转载 FAE的职责、能力及职业规划

FAE的全称是“现场应用工程师”(Field Application Engineer)。打个比方,如果IC设计工程师像是幕后工匠,埋头研发芯片内核的技术细节,那么FAE更像是一线的“技术外交官”,负责把公司的芯片产品带入客户项目中,并负责各类技术支持和沟通协调。

2025-05-06 11:26:52 6122 1

转载 光刻版/光罩(Mask/Reticle)的系统性讲解

光罩的制造是集成电路产业链中不可或缺的一环。作为光刻技术的核心工具,光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面,其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。同时,随着先进制程节点的推进,光罩的技术门槛和复杂性不断提高,对材料、设备、工艺等提出了全新的挑战。值得注意的是,光罩上的图案一般是电路设计图的4倍大小(放大比例为4:1),通过光刻机的投影系统,将其缩小到1/4后投影到晶圆上。类比:可以将光罩比喻为印刷中的“印版”,石英就像一张优质的透明底纸,而铬图案是我们设计好的文字或图案,用来投影到“印刷纸”(晶圆)上。

2025-05-06 11:22:20 3334

原创 半导体FAB基本常识简介【持续更新】

迭对测量仪,由于集成电路是由很多蹭电路重叠组成的,因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度,如果对准精度超出要求范围内,则可能造成整个电路不能完成设计的工作。:Wafer被送进Overlay机台中,先确定Wafer的位置从而找到Overlay Mark,这个Mark是一个方块IN方块的结构,大方块是前层,小方块是当层。:也称为Mask,光掩模板或者光照,曝光过程中的原始图形的载体,通过曝光过程,这些图形的信息将被传递到芯片上。:将曝光完成后的图形处理,以将图形清晰的显现出来的过程。

2025-05-06 11:06:55 1364

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