State Street负责人表示正等待客户转向加密货币领域

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暴走时评: State Street数字产品开发和创新总经理Jay Biancamano最近表示,目前公司的客户还没有转向加密资产。公司确实对加密货币很感兴趣,但目前不会转向加密货币,也不会开展相关业务,因为客户都没有将加密资产交给公司托管。

作者:Ian Allison   翻译:Miranda

State Street是全球最大的机构托管公司之一。State Street公司最近表示,目前公司的客户还没有转向加密资产。

周四,在纽约举行的美国银行家BlockFS会议上,State Street数字产品开发和创新总经理Jay Biancamano承认State Street公司对加密货币很感兴趣。

Biancamano说:“但我们的客户现在并没有急于进入加密货币领域。当他们想转向加密货币时,我们会做好准备。”

他继续解释说:

“我们确实对加密货币很感兴趣,但目前没有必要转向加密货币,因为客户都没有将加密资产交给我们托管。”

最近关于富达投资(Fidelity Investments)等大型机构将加密货币视为资产类别的公告引发了华尔街老牌公司和加密货币公司的期待。

Coinbase和BitGo加入了State Street的Block FS托管小组,目前已获得了托管执照。与此同时,在传统的托管领域,Northern Trust和日本的Nomura银行都在开发数字资产托管解决方案。

就像一些评论家建议的,State Street不会回答关于它是在构建解决方案还是寻求“acqu-ihire”的问题。

“我们会与客户的资产保持一致,”Biancamano说。“我们确实会与对此感兴趣的客户进行商讨,但不意味着我们会开展这类业务。我们是一个区块链友好的公司。”

关于监管如何围绕加密资产的托管解决方案进行合并的主题,Biancamano表示,美国证券交易委员会(SEC)一直在与传统提供商交涉,以更好地了解当前的状态。

Biancamano指出,不久之后,State Street的托管业务会出现不可避免的趋同:

“这不仅仅是关于当前的加密货币,也与传统资产的代币化和数字化有关。”

本文仅代表作者个人观点,不代表区块链铅笔的立场,不构成投资建议,内容仅供参考。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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