应用案例｜3D线光谱共焦传感器用于PCB过孔检测

在小说中“血脉”强大可造就传奇，而PCB被誉为电子产品的“血脉”成为了现代工业科技突破的重要窗口。根据Prismark预测,预计至2026年,全球PCB行业产值将达到1016亿美元。

现如今各类电子产品的设计正朝着低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻量化的方向发展，PCB作为电子元器件电气相互连接的载体，制造工艺也在不断升级。

PCB在制造过程中通常会采用过孔方式连接印制导线来达成电气性能提升、材料成本降低的目标，其设计方式包括通孔、盲孔和埋孔。相对于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多层板的密度，减少板层数和板面尺寸，适用于高速电路设计。

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高速PCB的过孔设计工序极为复杂，对钻孔的精度要求很高，孔过浅无法提供良好连接，孔过深则会降低信号质量或引起失真。传统人工目检无法满足大批量的检测需求，通常需要借助机器视觉设备进行辅助。

◆ 下面我们来赏析一份采用海伯森3D线光谱共焦传感器检测PCB过孔深度和直径的应用案例。

1. 项目需求

测量PCB过孔深度和直径

2. 产品选型

考虑到PCB钻孔直径和孔间距小，斜射式测量容易产生遮挡盲区，因此可以选用点间隔小、测量点密集、角度兼容性好的同轴式3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000，再配合40G光纤连接控制器HPS-NB3200进行测量。