车规处理器再升级，谁在“领跑”下一代智能汽车芯片？

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当前，全球各大车企已经打响了电气化、智能化、网联化的“攻坚战”，下一代集中式的电子电气架构正在加速来袭。

在本次上海国际车展期间，包括通用汽车、岚图汽车等诸多车企公布了全新一代电子电气架构的最新进展，并且已经推出了搭载全新电子架构的车型。

例如上汽通用旗下别克品牌推出了多款搭载全新一代VIP智能电子架构的车型，并且宣布2025年前所有新车型都将搭载该平台。

而岚图汽车CEO卢放也公开表示，岚图汽车正在研发面向未来智能汽车的电子电气架构，并且将于2022年发布搭载SOA架构的产品和服务。

不可否认，全球汽车产业将加速进入域控制器时代。

“车规SoC芯片面临着承载多个操作系统导致的算力不足，以及多场景的灵活适配性等挑战。”芯驰科技董事长张强在上海车展表示，高性能大算力的车规处理器芯片将迎来前所未有的发展机会。

在上海车展期间，在中国智能汽车芯片领域已经跑出“领先速度”的芯驰科技，再次发布四大全新车规处理器芯片产品，以及进一步升级了自身的生态联盟，持续领跑中国智能汽车芯片市场。

一、发布四大全新车规处理器芯片

作为一家专注于做高性能车规处理器芯片的初创公司，成立不到三年的时间里面，芯驰科技迅速完成了研发、拿下车规级认证、产品发布、出货、定点量产、拿下百万片/年订单等环节，跑出了汽车芯片企业的“最佳速度”。

这一切都得益于芯驰科技独具一格的战略定位：针对下一代汽车电子电气架构三大核心板块，同时推出X9(智能座舱芯片)、G9（中央网关芯片）、V9（自动驾驶芯片）三大系列域控制级别的大型SoC芯片产品线，成为全球少有同时发力三大产品线的芯片公司。

在2021年上海国际汽车展览会期间，芯驰科技再次重磅发布四款全新升级的车规级处理器芯片：X9U（旗舰座舱处理器芯片）、V9T（自动驾驶处理器芯片）、G9Q（高性能网关处理器芯片）、G9V（跨域融合处理器芯片）。

车规处理器再升级，谁在“领跑”下一代智能汽车芯片？

根据芯驰科技首席架构师孙鸣乐介绍，智能网联汽车的底层支撑就是高性能的车规处理器芯片。芯驰科技此次推出的四大全新产品都是符合下一代汽车电子电气架构的高性能处理器产品，与此前推出的三大产品线相比，在各方面的性能都有全面的升级。

以高性能智能座舱处理器X9U为例，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS，可以支持包含前排仪表、中控屏和HUD等多达10个独立高清显示屏。

另外，使用一颗X9U芯片，不仅可以实现语音、导航、娱乐、环视等未来智能座舱各项功能的全部集成，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。

车规处理器再升级，谁在“领跑”下一代智能汽车芯片？

不可否认，未来智能网联汽车的功能将会越来越强大，且智能座舱和ADAS功能将逐步走向融合。

在本次车展上，芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型，通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。

而V9T则是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。

与此同时，V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器，主频都达到了800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。

在处理器内核之外，V9T还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。

更重要的是，为了支持自动驾驶各类传感器的更好接入，V9T还预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。

孙鸣乐透露，除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。

此前，芯驰科技“三箭齐发”的产品线布局思路，在前装量产、合作等方面都抢占了“先发”优势。随着产品线的进一步丰富，芯驰科技未来必将保持持续强劲的发展势头。

“独木难成林，一人不为众。”张强表示，作为致力于底层赋能汽车行业的芯片企业，芯驰科技一直致力于与产业链上下游企业进行协同合作创新，目前已经成为了一家为客户提供“芯片产品+技术支持+生态合作”综合解决方案的车规芯片企业。

车规处理器再升级，谁在“领跑”下一代智能汽车芯片？

芯驰科技董事长张强

张强介绍，芯驰科技已经与100多家合作伙伴展开合作，覆盖了算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域,可以为客户提供丰富的技术支撑，助力客户加速完成产品开发。

在本届上海车展，芯驰科技举行了生态联盟升级活动，与生态合作伙伴代表共同见证了芯驰的再次成长。

车规处理器再升级，谁在“领跑”下一代智能汽车芯片？

另外，需要特别提及的是，近日芯驰科技还与Elektrobit（EB）达成了合作，芯驰科技将使用EB旗下经典 AUTOSAR软件EB tresos进行高性能车规芯片上的软件开发。

据悉，芯驰X9、G9、V9三大系列产品线完整适配EBAUTOSAR解决方案，向行业提供AUTOSAR参考设计，包括MCAL、OS、BSW、RTE、SWC等均使用EB的工具链以及现有的模块和组件，为客户提供成熟、并可快速量产的AUTOSAR及高功能安全的软硬件解决方案。

正是由于具有强大的生态联盟支持，芯驰科技不仅可以提供成熟的底层软件、做过高低温测试的车规级开发套件等，车企基于此可以快速实现一些定制化的软件开发以及软件适配工作，还可以提供芯片生态服务，帮助车企及Tier1企业快速实现软件嫁接等。

当前，芯片厂商之间的竞争已经升级为解决方案、生态体系的竞争，拥有强大生态联盟以及全系高性能车规处理器芯片的芯驰科技，接下来将继续“领跑”中国智能汽车芯片。