【Altium Designer 报错集】1.Warnings:Zero hole size multi-layer pad(s) detected

更新说明:2025/10/13

Altium Designer 报错集

Warnings:Zero hole size multi-layer pad(s) detected

 

解决Zero hole size multi-layer pad(s) detected 报警错误

检测到的报警错零孔径多层垫,也就是所谓焊盘无孔。

文字描述多少有些抽象,下图提供一张大图高清方便理解


严谨一点并不是靠肉眼确认即可,因为时间久了下次再打开设计文档你还是要再检查确认一次。

既然如此那就解决这个发现问题的人就可以了。


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解决方法如下:

在 Altium Designer 中出现 "Extra Pin U1-3 in Normal of part U1" 警告,

原理图元器件 U1 中存在多余的引脚(Pin),而该引脚在对应的封装(Footprint)中没有匹配的焊盘(Pad),导致原理图与封装信息不一致。

1. 定位多余引脚的位置

  • 双击警告信息中的 "U1-3",软件会自动定位到原理图中 U1 的第 3 号引脚
  • 确认该引脚是否为设计所需:
    • 若为误添加的引脚(如绘制元器件时多放的引脚),直接删除即可
    • 若为实际需要的引脚,但封装中缺少对应焊盘,则需要修改封装

2. 删除多余的无效引脚

  • 在原理图中选中 U1,右键选择 "Edit Pins" 进入引脚编辑界面
  • 在引脚列表中找到编号为 "3" 的引脚,选中后点击 "Remove" 删除
  • 保存修改,重新编译项目(Project → Compile PCB Project),警告通常会消失

3. 若引脚为必要引脚,需补充封装焊盘

如果该引脚是元器件实际需要的(如芯片 datasheet 中明确存在第 3 号引脚),但封装中缺少对应焊盘,则需要修改封装:

  • 打开该元器件对应的封装库(.PcbLib)
  • 找到 U1 使用的封装,在封装中添加一个编号为 "3" 的焊盘(Pad),确保焊盘编号与原理图引脚编号完全一致
  • 保存封装库后,回到原理图,执行 "Update PCB Document" 将修改同步到 PCB
  • 重新编译项目,确认警告消除

4. 检查元器件库的完整性

  • 若该元器件是从库中调用的标准件,可能是库文件本身存在错误
  • 建议重新从官方库或可靠来源调用元器件,或直接重新绘制原理图元器件(确保引脚数量、编号与 datasheet 一致)
  • 重新关联正确的封装后,执行编译和更新操作

图文并茂实操解决问题如下:

1. 回到 PCB 文件,点击右下角【Panels】,之后在弹出的菜单中勾选【PCB】。

2.在【PCB】面板中,选择【Nets】勾选警告中的网络,如:【GPIO04】,可以看到警告中的详细信息。

3.尝试修改【Template】

4.此时可以看到出现警告 Pad。

5.进行修改调整。取消下图黑色箭头处即可。

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<think>好的,我现在需要解决用户在Altium Designer中遇到的DRC警告问题,具体是关于“Zero hole size multi-layer pad”的警告。首先,我需要理解这个警告的含义以及可能的原因。 根据用户提供的引用信息,特别是引用[3],里面提到了关于多层焊盘的错误,比如“unplated multi-layer pad(s) detected”,这可能与焊盘的孔是否镀铜有关。而当前的警告是“Zero hole size”,也就是焊盘的孔径为零,这显然存在问题,因为焊盘如果没有孔径,可能无法正确连接或者制造时会出现问题。 接下来,我需要考虑可能的解决方法。首先,用户需要检查具体的焊盘设置。在Altium Designer中,焊盘的属性包括孔径尺寸(Hole Size)和是否镀铜(Plated)。如果孔径为零,那么焊盘实际上没有钻孔,这在大多数情况下是不正确的,尤其是当焊盘用于通孔元件或安装孔时。 根据引用[2],PCB开槽或挖孔通常使用Keep-Out层或Mechanical层,但如果用户在设计焊盘时错误地将孔径设为零,可能会导致DRC警告。此外,引用[4]中提到差分线层设置问题,虽然不直接相关,但说明规则设置的重要性,可能需要检查设计规则中的焊盘相关设置。 可能的解决步骤包括: 1. 定位到具体的焊盘,检查其属性中的孔径是否设置为零,如果是,需要更改为正确的数值。 2. 确认焊盘是否为多层焊盘(Multi-Layer),如果是安装孔,可能需要正确设置其镀铜属性(Plated)。 3. 检查设计规则中关于焊盘孔径的限制,确保没有设置过于严格的规则导致误报。 4. 如果某些焊盘确实不需要孔(如表面贴装焊盘),可能需要调整它们的层属性,避免使用多层焊盘。 此外,用户可能需要参考引用[3]中的解决方法,处理镀铜与非镀铜孔的问题,确保焊盘设置符合制造要求。如果问题是由于导入旧版本文件导致的,可能需要检查层设置和规则配置,如引用[4]中的情况。 最后,生成相关问题需要考虑用户可能进一步遇到的类似问题,比如其他DRC警告、焊盘设计规范或规则设置问题。</think>### Altium Designer中解决DRC警告“Zero hole size multi-layer pad”的步骤 1. **定位问题焊盘** -PCB设计文件中,通过**Tools > Design Rule Check**运行DRC检查,查看具体报错位置。警告信息会列出坐标和元件标识符(如Pad U6-44)[^1]。 - 双击警告条目,跳转到对应的焊盘。 2. **检查焊盘属性** - 右键点击报错焊盘,选择**Properties**,检查以下参数: - **Hole Size**:若值为0,需修改为实际钻孔尺寸(如0.2mm)。 - **Plated**:若为安装孔且无需电气连接,应取消勾选(非镀铜孔);若为通孔元件引脚,需勾选(镀铜孔)[^3]。 - **Layer**:确认是否为多层焊盘(Multi-Layer)。若焊盘仅用于表面贴装(如SMD焊盘),应改为单层(如Top Layer)[^4]。 3. **调整设计规则** - 进入**Design > Rules > Manufacturing > Hole Size**,检查最小/最大孔径限制。若焊盘孔径符合实际需求但规则设置过严,可适当放宽阈值[^1]。 4. **特殊孔处理** - 若需开槽或非圆形孔(如安装孔),应使用**Keep-Out层**或**Mechanical层**绘制轮廓,而非通过焊盘实现[^2]。 --- ### 示例修改 ```text 修改前(报错焊盘属性): - Hole Size: 0mm - Plated: Unchecked - Layer: Multi-Layer 修改后(正确设置): - Hole Size: 0.5mm - Plated: Checked(镀铜孔) - Layer: Multi-Layer ``` ---
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