第一
大家都知道 单位 面积的 “ 硅晶片上 刻录 的 “道” 数,与晶体管的个数有相关”, 单位 面积的 刻的道数 越多 刻的 晶体管 数就越多。 这个生产能力 叫 “制程”
想象一下 nm(纳米) 纳米技术:
1000 皮米=1 纳米 = 0.001 微米 =0.000001 毫米 = 0.000000001 米
1根头发丝直径 约 40-50 微米 = 40000-50000纳米 如果在一根头发丝宽度的纸上划1.4纳米道 应该可以画出来 27000道 .
现在我们都知道现在 在单位面积上 半导体材料上 刻道能力如下:
1、20nm以上 (28,27,25,24... <=10),这些 制程 是 大规模及超大规模数字集成电路,在基础数字电路,基础CPU芯片,这些芯片 应用 速度 稳定 功耗 价格 完全接受;
2、10nm以下 (7-5-3-1.4)以下 现在 都 吹破天了!真的好吗? 似乎也就是个人消费品里用的比较多, 个人智能设备(智能手机、个人电脑、图像卡、....) 其他行业似乎还不太多吧!
第二
个人来理解一下:道数 刻的越密 有什么好处 ?会不会有什么坏处? (仅提问哈,不懂)
1)好处:
体积小、功耗小、晶体管多(逻辑功能电路多)
2)是不是会有坏处呢?我说说 你听听 对 与 不对 欢迎讨论
1、开关频率响应稳定性、会不会有问题? 速度真的能史诗级滴增快吗?
2、逻辑电路太多,运行可靠性会不会有问题?
3、应用场合真的很多吗?
4、能更好拟合摩尔定律吗?
5、生产制造会不会太复杂? (我记得