从ISSCC看我国集成电路的发展-任重道远

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于 2025-10-28 21:12:58 首次发布

ISSCC历史悠久，众多集成电路领域重大发明都在ISSCC上首次披露

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和产业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

首届ISSCC于1954年召开，在ISSCC 70多年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在ISSCC上首次披露。比如，世界上第一个TTL电路 (1962年)，世界上第一个集成模拟放大器电路(1968年)，世界上第一个1kb的DRAM (1970年)，世界上第一个CMOS electronic wristwatch (1971年)，世界上第一个8-bit microprocessor (1974年), 世界上第一个32-bit microprocessor (1981年), 世界上第一个1Mb的DRAM (1984年), 世界上第一个1Gb的DRAM (1995年), 世界上第一个集成 GSM transceiver (1995年), 世界上第一个GHz的微处理器 (2002), 世界上第一个多核处理器 (2005年)，世界上第一款10nm的SRAM（2016年），世界上首款支持基于不同数学问题算法的后量子芯片（2022年）等等。这些技术突破直接推动了计算机、通信、存储等领域的革命性发展，印证了 ISSCC 在行业的核心地位。

从ISSCC每届的主旨报告人也可以看出会议的受重视程度，众多顶级企业的高管、著名高校的学者都曾担任ISSCC的主旨报告人，例如：大家耳熟能详的的苏妈（美国国家工程院院士、美国艺术与科学院院士，美国超威半导体公司（AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰），她是2023年的报告人。

PS：ISSCC主旨报告是有视频记录的，可以免费观看过往会议的报告：https://www.isscc.org/isscc-plenary-videos

随着近些年中国大陆在ISSCC发文量的稳步提升，我们注意到大陆学者担任ISSCC ITPC（技术委员会）委员的人数也在同步增长。

2025年，中国大陆以 76 篇收录论文蝉联全球第一，较上年激增 41%，北京大学更是以 15 篇论文登顶全球高校榜首，印证了中国集成电路科研力量的快速崛起。但从ISSCC 2025 远东地区分委会（主要是东亚、东南亚、南亚）的构成看，近80位ITPC委员中来自大陆的学者仅有15位，并且担任主席和副主席的也都是非大陆学者，这一情况跟中国大陆在ISSCC发文数量完全不成正比。

ISSCC 2025 Advance Program

这种失衡根源在于创新生态的结构性问题。“唯论文” 评价体系催生了大量增量式研究，而颠覆性探索因风险高、周期长备受冷落。同时，国际标准话语权的缺失同样掣肘发展，如同在 Chiplet 领域，中国企业多为参与者而非规则制定者。

论文数量的登顶是重要里程碑，但 ITPC 席位的稀缺更警示我们：集成电路的竞争终是体系化创新与话语权的较量。从 “跟跑” 到 “领跑”，中国仍需跨越基础研究突破、评价体系改革与国际话语权构建的多重关隘。