EMC磁珠到底什么样的特性

刚才偶然看了本刊的两篇有关磁珠的专家博文,这两篇博文都是讲磁珠的。其中一篇是讲磁珠与电感的区别,另一篇讲磁珠其实就是一电阻特性,其实这样的说法都是不准确的。

磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗,容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值,感值和容值都非常小。

EMC磁珠到底什么样的特性

 

从等效电路中可以看到,当频率低于fLLC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。

EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。

下图是一个磁珠的实际的特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右。在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。

EMC磁珠到底什么样的特性
       Z: impedance   R: R( f)   X1: L\\C

        从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。 

        需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。 

        但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。而在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。下面是某个0805尺寸 额定电流500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。

 

EMC磁珠到底什么样的特性



       在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:

         Z (阻抗,impedance ohm) :磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。

        DCR (ohm): 磁珠导体的的直流电阻。

        额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。

        那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?

让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流电流和工作频率下的特性。

 

 

Part Number / Size
(All 600 Ohm chip beads)
 (Ohms)  (Ohms)  (Ohms)
 100 MHz  500 MHz  1 GHz
Zero Bias 100 mA Zero Bias 100 mA Zero Bias 100 mA
1206C601R              1206 size 600 550 220 220 105 120
0805E601R              0805 size 600 380 304 250 151 120
0603C601R              0603 size 600 300 330 420 171 200
0402A601R              0402 size 600 175 644 600 399 500 

 

       上面是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz,500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。

          从上表的测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm。

          由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。

         让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。

      1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm。

          这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。

          至于为什么大小磁珠会表现为如此特性,希望看了前面磁珠特性的读者会自己找到答案

 

让我们再来看一下下面两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。


EMC磁珠到底什么样的特性 

     磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。

我们将两个磁珠分别放在如下的20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响。

                                                                                                                      波形测试点

EMC磁珠到底什么样的特性

下面是用示波器分别量测磁珠输出端的波形图

EMC磁珠到底什么样的特性



      从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A。

      原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。

     下面是上述三种情况对应的EMI测试结果。结果是磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B。

EMC磁珠到底什么样的特性

    

   因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。

      EMC磁珠应用于电子线路中抑制EMI,主要有两种应用: 1.最常见用于电源线。2.用于信号线像音频,视频线等。那应该如何根据实际应用从千万种不同特性的EMC磁珠中选择合适的磁珠用于自己的系统设计呢?

 

      如前面所述,如果要选用磁珠用于电源线,应该做如何选择呢?
      首先,要知道开关电源的工作频率。通常大多数开关电源工作于几百KHz,少数的可以工作到几MHz. 这个频率基本上是在传导辐射的频率范围。对于起始于30MHz辐射频率来讲,属于低频的范围。一般来讲,电源产生的辐射EMI噪声,通常在小于100MHz-300MHz范围. 因此,选择磁珠用选用峰值频率小于300MHz低频型的磁珠。
      其次,就是要知道电源的工作电流。对于哪些放置于开关或非直流信号的磁珠,通常要讲交流信号转换有效值,以此来选择磁珠的额定电流。
      对于用于电源线磁珠尺寸,像我们前面讲到的,在满足排版空间设计要求情况下,要尽量选用大尺寸的磁珠。
      用于电源线的磁珠,DCR是十分关键的参数,特别是对于电池供电的便携式设备,像手机,平板电脑等。应尽量选用DCR小的磁珠用于电源线,以提高电源效率。
      当然,从抑制EMI的角度来讲,磁珠的峰值阻抗越高越好。但通常,磁珠的阻抗与DCR成反比关系。需哟根据实际的应用情况,在DCR和阻抗间做一折中选择。
      最后,就像前面所讲的,磁珠的阻抗曲线要尽量平坦,以最大限度的滤除电源的高次谐波噪声。

 

       假如磁珠用于信号线,那应该如何选择磁珠的种类呢?
      首先,我们应该知道磁珠要用于何种信号线,比如是音频,视频还是其他。这也就是说应该知道信号的工作频率。原则上,磁珠的阻抗峰值频率应至少高于信号的有效带宽,否则会影响影响信号完整性,从而影响系统的正常工作。即使对于像音频之类的低频信号,因为音频信号通常是由音频解码器解码而来,其EMI噪声通常是音频解码器的几十MHz的时钟频率谐波。因此,即使是低频的音频信号,其EMI噪声通常也会是高达几十甚至几百MHz的高频噪声。
     其次,要知道信号电流。对于大多数信号而言,像视频,RS232等,仅仅是信号而已,并没有太大的电流输出,因此通常不需要考虑磁珠的额定电流。但对于音频信号,通常是有功率输出的,此时磁珠的选择就要考虑输出电流。此时要将音频信号折算成有效值来选取适当额定电流的磁珠。
     峰值阻抗应选择在可能出现EMI问题的频率点附近。
     用于高速信号的磁珠要注意阻抗匹配,比如用于视频信号线的磁珠阻抗在100MHz左右要在50欧姆左右。
     用于信号线的磁珠,通常不需要考虑磁珠DCR,磁珠的尺寸要越小越好。
     最后就是磁珠的阻抗曲线要尽量陡峭,以免影响信号完整性。

小磁珠,大学问!

但愿这几篇拙文能够给广大读者有些帮助


原文地址:http://blog.sina.com.cn/s/blog_3e4367660101f29p.html


<think>嗯,用户这次在深入追问PCB布线消除EMC的具体方法,看来是个硬件工程师在做实际设计。之前已经给过框架性建议,这次需要结合站内引用展开技术细节。用户特别强调要参考引用[1][2][3][4],其中引用[1]的目录结构显示有"布线分离""接地技术"等关键章节,引用[4]提到晶振处理,引用[3]涉及接口防护——这些正好能补充上次回答未展开的实战要点。 注意到用户前次提出的五个相关问题中,"高频信号线工艺要求"和"单点接地注意事项"在引用里有对应内容。比如引用[1]的"基准面射频电流"章节应该解释了高频信号回流路径设计,而"接地技术"部分必然涉及单点接地。需要把这些散落在各引用的知识点串联起来,尤其要突出工程实践中的坑:像引用[4]警告晶振下方必须铺铜,这种具体而微的设计规范对用户最有用。 用户可能正在画一块带高速接口的板子,因为引用[3]提到的RS232/485防护和浪涌设计都是工业场景常见需求。应该强调"分割"概念(引用[1]第2条)——数字模拟混合电路的地分割处理不好就是灾难,这点在引用[2]的"信号分类与布线策略"里肯定有详述。 突然想到差分线实现的问题上次没展开,这次可以结合引用[3]的接口设计规范补充:RS485本身就是差分传输,它的PCB走线要求等同阻抗控制、等长公差等参数就是活教材。还有滤波器的选用(用户问题1),引用[3]的防护设计肯定用了TVS管和共模电感,不同位置用哪种滤波器效果差异极大。 最后决定按布线全流程组织:先分割布局(引用[1][2])→关键器件处理(晶振引用[4])→走线规则(分离/差分引用[1][3])→接地滤波(引用[1][3])→屏蔽(引用[1]第8条)。每个点都要带引用中的具体工艺参数,比如"晶振外壳接地阻抗小于20mΩ"这样的硬指标才实用。 </think>在PCB布线中消除EMC问题需结合电路特性、布局策略和工艺规范,以下是基于工程实践的核心方法及引用依据: --- ### **一、关键布线技术** 1. **信号分类与隔离** - 将高速(时钟/差分)、模拟、数字、功率信号分层布线,间距至少3倍线宽[^2] - 敏感信号(如复位线)远离高频噪声源(开关电源/时钟),必要时采用包地处理[^1][^3] *示例:RS485接口信号线与电源线间距≥4mm,两侧加地线屏蔽[^3]* 2. **高频信号特殊处理** - 时钟线采用 **$Z_0 = \sqrt{\frac{L}{C}}$** 阻抗控制(常用50Ω/90Ω差分) - 缩短走线长度,避免直角转弯(改用45°或圆弧走线)[^1] - 晶振下方铺完整地平面,外壳通过多点过孔接地(过孔间距<λ/10)[^4] $$ \text{过孔间距} \leq \frac{c}{10f_{\text{max}}} \quad (c:\text{光速}, f_{\text{max}}:\text{最高谐波频率}) $$ 3. **电源完整性设计** - 电源层分割:数字/模拟电源用20H间距规则(电源层比地层内缩20倍层间距)[^1] - IC电源引脚就近放置 **0.1μF+10μF** 去耦电容,高频芯片增加磁珠滤波[^4] - 电源入口添加π型滤波器(如10μF+100nF+1nF组合)[^2] --- ### **二、接地技术规范** | **接地方式** | **适用场景** | **操作要点** | |--------------|-----------------------|------------------------------------------| | 单点接地 | 低频模拟电路 | 所有地线汇聚到电源入口点[^1] | | 多点接地 | 高频数字电路 | 地平面均匀分布过孔(过孔间距≤λ/20)[^3] | | 混合接地 | 混合信号电路 | 数字/模拟地单点连接,磁珠隔离高频噪声[^2] | | 地线填充 | 板边/孤立区域 | 填充网格铜并每5cm添加接地过孔[^1] | > **注意**:接口电路(如RS232)需采用 **"干净地"** 设计,通过1~10nF电容与主地平面连接[^3] --- ### **三、屏蔽与防护设计** 1. **电缆接口EMC** - 串口电路(RS232/RS485)在连接器处设置: - 共模扼流圈抑制辐射 - TVS管吸收浪涌(如SMAJ5.0A) - 信号线与机壳地通过Y电容连接[^3] ```plaintext [信号线] → [串联电阻] → [TVS接地] → [连接器] ↑ [共模扼流圈] ↓ [Y电容至机壳地] ``` 2. **局部屏蔽** - 强辐射源(如DC-DC模块)加装金属屏蔽罩,罩体与地层≥3点连接[^4] - 敏感区域用Guard Trace包围:在信号线两侧布设接地铜带(宽度≥2倍线宽)[^1] --- ### **四、特殊器件处理** - **晶振/时钟电路**: - 布在PCB中心区域,投影区下方禁止走线 - 电源线串接22Ω电阻+10nF电容组成π型滤波[^4] - 时钟线长度匹配公差:**$\Delta L \leq \frac{v}{4f_{\text{clock}}}$** (v:信号速率) > **工程经验**:完成布线后使用 **3W原则** 检查:相邻信号线中心距≥3倍线宽(如0.2mm线宽需0.6mm间距)[^2] --- ### **五、验证手段** 1. 使用SPICE仿真电源地弹噪声 $$ V_{\text{noise}} = L_{\text{loop}} \frac{di}{dt} $$ (减小环路面积$L_{\text{loop}}$是关键) 2. 红外热成像定位异常发热点(指示EMI热点) 3. 近场探头扫描30MHz~1GHz频谱,排查超标频点 ---
评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
红包 添加红包
表情包 插入表情
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值