高通发布 5G 基带芯片 X60:5nm 制程,2021 年上市

高通发布了全球首款5nm 5G基带骁龙X60,支持毫米波和6GHz以下频段,预计2021年上市。X60采用分离式射频处理,提供更全频谱支持、增强覆盖和电池管理,理论峰值下行速率为7.5Gbps。此外,新一代毫米波天线模组QTM535更为轻薄。

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【编者按】2020年2月18日,高通发布骁龙X60 5G调制解调器,这也是目前全球首个5nm 5G基带,并且首次支持5G毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。那么,这款基带相较于X50和X55有什么区别?它的发布有哪些意义?来听听北邮通信博士、芬兰阿尔托大学联合培养博士、知乎通信领域优秀回答者崔原豪(知乎昵称“甜草莓”)如何看待吧!

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作者 | 崔原豪

责编 | 胡巍巍

高通的X60 5G调制解调-射频系统是扩展版的基带+射频器件解决方案,它不只包含X60调制解调器,也包括相应配套的射频系统:新的毫米波天线模组(QTM535)、新的Sub 6G射频收发机和射频前端(滤波器组,包络跟踪,功放等)。 

具体结构能从PPT里看出一些端倪:

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X60基带、毫米波天线模组、Sub 6G射频模组和射频前端模组

上图里X60的射频前端解决方案依然采用了毫米波和Sub 6G分离的两路射频,这其实在意料之中。因为考虑到毫米波频段过高的频率动态范围,所以单独采用一条RF链路处理毫米波是现行最经济的方案。

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X60基带的重要信息 

我们先放下射频部分谈谈X60调制解调器。相信大家最关心的是高通官方公布的5G相关特性: 

  • 毫米波部分,支持800MHz@240kHz单载波带宽,8载波聚合(R15目前上限16)和2x2 MIMO(R15目前上限8x8),关于括号里的数据相信R16,2020年定稿之后会有提升。

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