AD-PCB设计流程（查漏补缺）

1 自定义板框

PCB边框在机械层内定义。切换到Mechanical 1层，绘制线条。选中绘制的边框线。

2 板框原点设置

 

3 定位孔设置

定位孔作为焊盘放置，孔壁设置为非金属化。

 

4 区域排列

先选中需要排列的对象

5 滴泪的添加与删除

6 铺铜操作

7 Class的创建

 8 整板走线的连接

1. 走线要简洁，尽可能短，尽量少拐弯，力求走线简单明了。
2. 避免锐角走线和直角走线，一般采用45°拐角，以减小高频信号的辐射。
3. 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路面积应尽量小；信号线的过孔要尽量少。
4. 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地；电源和GND进行加粗处理，满足载流。
5. 晶振表层走线不能打孔，晶振周围包地处理。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其他信号线，以便周围电场趋近于零。
6. 电源线和其他信号线之间预留一定的间距，防止纹波干扰。
7. 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测。
8. PCB布线完成后，应对布线进行优化。同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域用大面积铺铜进行地线填充，或是做成多层板，电源、地线各占用一层。

9 PCB叠层设置

10 PCB检查表

检查项目	检查内容
封装和板框	确认边框尺寸、定位孔大小及位置
	确认器件封装的准确性
	器件封装管脚标识、极性标识、方向标识需注明
	确认固定的外接接口及排针的位置
布局	确保器件无冲突
	确认时钟电路布局是否合理
	去耦或滤波电容摆放靠近IC电源管脚
	器件之间的间距是否合理
	器件布局方向尽量为0°或90°，有极性的器件方向尽可能一致
布线	尽量避免直角、锐角走线
	电源流向是否正确
	电源和地载流是否足够
	过孔不能打在焊盘上
	器件出线是否符合从中心或对角出线
	贴片小器件（如0402、0603等）焊盘之间尽量不走线
	空间允许的情况下，布线尽量遵循3W原则
	尽量挖空尖岬铜皮
	布通率是否为100%，DRC是否无问题
丝印	器件符号大小位置是否符合放置要求
	器件符号是否和焊盘重叠
	避免遮盖IC芯片的1脚位置

11 3D视图状态下将板子归回原位

12 快捷键

A	元器件对齐
A+P	位号的调整
Ctrl+单击	高亮
Ctrl+M	测量距离

13 PCB的动态Lasso选择

14 PCB自动优化走线

选择要调整的走线

15 元件的交换

选中需要进行交换的器件