最强芯片诞生！英伟达继续统治AI芯片

作者 | 自动驾驶专栏  编辑 | 自动驾驶专栏

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北京时间3月19日，人工智能芯片巨头英伟达年度开发者大会(GTC)在美国加州圣何塞SAP中心举行。众所周知，英伟达在过去15个月内市值增长6倍，超过2万亿美元，成为继苹果和微软之后的全球第三大科技公司，因此本届GTC大会受到了更多的关注。

在GTC会议上，经典黑色皮衣造型的CEO黄仁勋正式公布了新一代的NVIDIA Blackwell架构及其首款芯片B200，这款双芯片设计，拥有2080亿个晶体管，将 GPU 裸片连接成统一的GPU模组，以10TB/s的片间互联实现堪称目前世界上最强大的AI芯片架构。新架构采用了第二代Transformer引擎，配备了新的微张量缩放支持功能以及集成于 TensorRT-LLM和 NeMo Megatron框架的动态范围管理算法，可在新型 4 位浮点 AI 推理能力下，实现算力和模型大小的性能翻倍，最大可支持10万亿参数的模型训练。黄仁勋对媒体表示：“此前，训练一个1.8万亿参数的模型需要8000个Hopper GPU，并消耗 15兆瓦的功率。而同样的工作只需要2000个Blackwell GPU就可以完成，而且功耗仅为 4兆瓦。”

B200样图

此外，在会上黄仁勋还展示了英伟达进军机器人领域的计划及相关项目，主要包括ISSAC Perceptor软件开发工具包（支持多相机视觉里程计、视觉三维重建等功能）；Isaac Manipulator（支持机械臂感知、路径规划和运动控制的通用算法库)；以及Project GR00T人形机器人项目。基于该模型可以使机器人通过语言、视频和人类演示来理解人类的语言，模仿人类动作，进而快速学习协调性、灵活性以及其他的技能，实现更丰富的人机互动行为。

如果将芯片制造技术看作英伟达的核心能力，那么围绕着GPU的一系列集成式软件服务就可以看作是其商业帝国的护城河，在此次大会上，除了带来最强芯片B200，英伟达也致力于不断围绕AI领域的生态建设来继续巩固自己的位置。他们宣布将在云计算、自动驾驶、机器人等领域与头部企业展开深入合作，这必然使其AI芯片霸主的地位愈发难以撼动。

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