序号 | 名称 |
1 | 顶层 |
2 | GND |
3 | Signal |
4 | Power |
5 | GND |
6 | 底层 |
优点:电源层和地层紧密耦合;每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效隔离,不易发生串扰。
序号 | 名称 |
1 | 顶层 |
2 | GND |
3 | Signal |
4 | Signal |
5 | Power |
6 | 底层 |
优点:采用了2个信号层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作。
缺点:电源层和地层分割较远,没有充分耦合;信号层2和3之间相邻,信号性不好,容易发生串扰,布线时需错开布线。
序号 | 名称 |
1 | 顶层 |
2 | GND |
3 | Signal |
4 | Power |
5 | GND |
6 | 底层 |
优点:电源层和地层紧密耦合;每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效隔离,不易发生串扰。
序号 | 名称 |
1 | 顶层 |
2 | GND |
3 | Signal |
4 | Signal |
5 | Power |
6 | 底层 |
优点:采用了2个信号层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作。
缺点:电源层和地层分割较远,没有充分耦合;信号层2和3之间相邻,信号性不好,容易发生串扰,布线时需错开布线。