2.4GHz RF IC Layout guide

1. 鋪銅Plane

1.1 不要铺成尖角出现，会变成电磁波的能量辐射出去，请将铺成弧!

1.2 铺铜连接方式，请设定为direct connect ,不要设定relief connect;目的为增加下地PAD的接地面积

2. 元器件接地的脚周围的尽量多打下地via

2.1 多打via,减少寄生电感的影响，增加接地性

2.2 Via要打得巧，紧靠下地pad(切记打在pad上面，防止元件吃锡不足)

2.3 多打下地via,减少回流面积。