计算机组件-大二上

本文介绍了计算机组件的发展历程,从晶体管到超大规模集成电路的技术进步,并详细探讨了半导体材料特性及其对计算机性能的影响。此外,还深入解析了MIPS指令集的特点,包括其寄存器操作方式、数据传送指令及不同寻址方式的区别。
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计算机组件第一周

  1. 晶体管→集成电路→超大规模集成电路

  2. 半导体
    –良好的导电体
    –良好的绝缘体
    –可控的导电体或绝缘体
    在这里插入图片描述

  3. 性能 = 响应时间+吞吐率

  4. 运行自己任务的时间 = CPU执行时间
    –就是CPU时间
    –还可细分用户 ~ 与系统 ~

  5. V = T/f
    V是CPU时间 T是程序时钟周期 f是时钟频率

  6. CPI = 每条指令的时钟周期数。

  7. CPU =指令数 * CPI * 时钟周期(/f)
    8.
    在这里插入图片描述

计算机组件第二周

  1. 指令集;一个给定计算机的指令集合

  2. MIPS操作数
    –32个寄存器,用于数据的快速存取。
    –2∧30存储器字,只用数据传输访问。
    –存储器保存数据结构,数字,溢出的存储器

  3. 硬件设计
    –简单源于规整
    –越小越快
    –优秀的设计需要折中方案

  4. MIPS只对寄存器操作,因此使用数据传送指令。为了访问存储器的一个字时,指令必须给出存储器地址。
    –数据传送指令:在存储器和寄存器之间移动数据。
    –地址:用于在存储器中指明元素位置的值。

  5. 在这里插入图片描述

  6. 几种寻址的区别

  7. 指令类型与格式
    –指令用二进制编码(机器码)
    在这里插入图片描述

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