2025年3月19日， TCT Asia 2025在上海顺利闭幕，作为全球领先的高性能3D打印解决方案的提供商，Raise3D在公司成立十周年之际，以全新升级的产品阵容和全场景解决方案矩阵重磅亮相，再次成为展会焦点。
本次展会中，Raise3D不仅全面展示了在工业制造、医疗、汽车电子、鞋业、教育等领域的前沿应用，还推出了全新工业级RMS220 SLS 3D打印机与专业级DF2+DLP 3D打印机，不仅是技术迭代的里程碑，更为3D打印产业化路径提供了战略性解决方案。
全球首发
RMS220工业级SLS新品
在TCT亚洲展，Raise3D重磅发布了RMS220商用级SLS 3D打印机，采用激光烧结技术，实现高精度、高效率的零件制造。
卓越精度与稳定性：成型精度达±0.2 mm，支持最小0.5 mm壁厚（PA11材料），满足连接器、医疗器械、消费电子等精密制造需求。
高效批量生产：每日制件产量最高可达5公斤(PA12材料)，打印速度2.2 L/h(20%填充密度)，最高扫描速率300,000 mm/s，满足工业级连续生产；
广泛的材料兼容性：兼容PA12、PA12 GB、PA11、TPU等多种粉末材料，粉末切换时间缩短至45分钟，仅为传统工艺的1/3，实现多材料的灵活切换。可开放的材料模式让生产型用户可匹配第三方材料，进一步提升生产灵活性和材料选择的多样性。
Raise3D DF2+
高效光固化打印解决方案
作为DF2系列的全新升级版，Raise3D DF2+ DLP高精度3D打印机在TCT亚洲展首度亮相。凭借更快的打印速度、更高的性能以及更智能的工艺管理，DF2+能够适配更多高粘度、高性能树脂材料，并显著提升打印效率，为用户提供更为高效的光固化打印解决方案。
工业级 DLP 技术：光机寿命提升，光衰减少30%，确保长期稳定打印；打印细节精度达75 um，层厚仅0.1 mm，实现光滑表面效果，减少后处理环节，平均打印速度达到50-60 mm/h，整体效率提升约40%。
开放材料生态系统：支持RFID标签预载树脂参数，自动匹配打印、清洗、固化流程，杜绝人为误差，并支持in-house打印Henkel和Forward AM等高性能工程树脂(OMP开放计划)，广泛适用于精密模具、电子线束、汽车及工业原型等领域。
多行业应用
创新3D打印解决方案
除了两款重磅新品，Raise3D还全面展示了覆盖全制造场景的解决方案矩阵，涵盖了从桌面级快速原型到工业级批量生产的全流程需求。通过多材料兼容和金属制造的突破，Raise3D推动了3D打印技术从实验室应用走向产线核心。
从“制造工具”
到“生产力引擎”
TCT亚洲展不仅是Raise3D技术创新的展示窗口，更见证了增材制造行业从“辅助工艺”向“核心生产力”转型的行业宣言。随着3D打印技术在良品率、材料成本和规模化生产方面的持续优化，增材制造正逐步从辅助工艺迈向核心生产力，成为智能制造变革的重要引擎。
Raise3D将以十年积淀为基石，持续突破技术边界，与全球合作伙伴共同推动“设计即制造”的新工业范式。
Raise the prints,Define the future.
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