华曙高科：PEEK稳定高效烧结，高熔点粉末3D打印已突破

最新推荐文章于 2025-09-13 14:03:47 发布

转载最新推荐文章于 2025-09-13 14:03:47 发布 · 725 阅读

CC 4.0 BY-SA版权

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzUzNDE4NDQyOQ==&mid=2247534056&idx=2&sn=2f0be64759c002f3188cd639ec99f2d6&chksm=fa9aad6acded247c60d14cb1d9b9f6611588ddb3b10fe81a0c3dbfdb01aec4f60b613d71b6b5&scene=126&sessionid=0

近年来，特种工程塑料的应用已经逐渐从航空航天领域延伸到了越来越多的民用领域，例如汽车、装备制造、高端消费品等，市场对PEEK、PA6T、PI等高温特种高分子材料的需求进一步增长，预计中国在未来几年里对高温特种高分子材料的需求将以15%~25%的速度增长。

早在2017年，华曙高科便发布了全面覆盖190℃~280℃烧结区域的超高温商用型252P系列，经过6年持续创新，华曙高科于2023年9月发布面向超高温烧结产业化应用的高分子增材制造系统——UT252P，成功实现对PEEK等高温材料的稳定高效烧结（PEEK材料打印仅用于科研用途）。

UT252P设备的面市，标志着华曙高科高分子增材制造解决方案已全面覆盖190℃—350℃熔点材料，能满足各行业对超高温材料烧结需求。

华曙高科滚筒铺粉超高温烧结SLS设备UT252P，采用自主研发八区温控技术，温场均匀，可实现PEEK等高温材料的稳定高效烧结（PEEK材料打印仅用于科研用途）。其打印的工件热稳定性、批次稳定性、颜色一致性和高纯度均达到使用标准，能实现工业化小批量生产。

超高温烧结，高效稳定

目前市面上性能优异的特种工程塑料熔点极高，加工极其困难，华曙高科全新超高温高分子材料3D打印解决方案UT252P，能高质量稳定烧结350℃熔点的高温材料，可打印材料种类丰富。

采用UT252P设备打印PEEK植入物，通过多孔隙结构的设计制造及3D打印高精度扫描策略，最小孔隙可达0.3mm-0.4mm，为人体细胞提供生长空间，并为营养介质提供输送通道，促进植入物与人体的有机融合（PEEK材料打印仅用于科研用途）。

滚筒铺粉，打印成功率高

UT252P设备采用滚筒铺粉方式，有效解决翘曲对高温材料打印的影响，对材料的适用性非常强，打印成功率高。同时该设备用户体验非常人性化，活塞清洁位置设计科学合理，粉末清理十分便捷。

八区温控，工件品质优良

由于高分子材料对温度变化极为敏感，粉层表面需要维持一定温度并保持良好的均匀性，以防止成形过程中零件的变形，因此烧结高温高分子材料对3D打印设备温场控制要求极高。

UT252P设备热场系统采用具有华曙高科知识产权的八区温控技术，包含不同位置的加热装置与温控系统，为指定区域提供稳定的热能并控制其温度稳定均匀地保持在预设范围，可在不同成形幅面和多样化成形材料的情况下实现对热场的高精度控制，确保UT252P设备热场均匀性与稳定性，保证加工质量，极大拓展了可成形材料类型。

参数开源，助力研发

华曙高科秉承开源理念，开放多类核心关键技术参数，支持用户深度开发和功能定制，非常适合科研培训与新材料的研发应用。