2023第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛会议时间公布

最新推荐文章于 2025-07-28 13:42:25 发布

3D打印技术参考

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2023第二届中国陶瓷增材制造

前沿科学家论坛

2nd National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2023)

会议简介

值此国家“十四五”规划落实关键之年，第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛(FAME2023)将由华中科技大学增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、材料成形与模具技术国家重点实验室、中国机械工程学会增材制造技术分会共同主办，于2023年5月26日-28日在湖北武汉召开。

陶瓷增材制造是近年来增材制造领域的一个重要发展方向。本论坛作为国内专门针对该方向的全国性重要学术论坛，将聚焦我国陶瓷增材制造前沿科研成果与创新应用趋势，为相关科技工作者提供广阔平台，促进我国陶瓷增材制造领域的交流与合作。本论坛将安排主旨报告和邀请报告共计70余个，参会人员规模300余人。诚邀从事与陶瓷增材制造相关的材料、工艺、装备、设计、性能与应用等研究方向的科研学者、广大师生和产业工作人员莅临参会。

大会内容涵盖

(1) 陶瓷增材制造材料研究：包括陶瓷和碳基粉体、树脂浆料、复合材料及有机前驱体等原材料制备与性能研究。

(2) 陶瓷增材制造工艺研究：包括光固化、直写、激光烧结/熔化/熔覆/沉积、喷射粘接、气相沉积及其他复合、新型工艺等。

(3) 陶瓷增材制造后处理工艺研究：包括坯体干燥、脱脂、烧结、等静压、渗透、浸渍等工艺。

(4) 陶瓷增材制造装备软件开发：包括各类工艺相关的前处理、打印和后处理装备与工艺软件算法开发。

(5) 陶瓷增材制造结构/功能/性能研究：增材制造陶瓷样件的结构、功能、性能试验、表征与数值模拟仿真优化等。

(6) 陶瓷增材制造应用研究：包括机械电子、能源环保催化、航空航天、生物医疗、艺术与珠宝等领域的应用。

大会日程安排	5月26日：会议报到
	5月27日：上午大会主旨报告、中午自助餐、下午分会场报告、晚上晚宴
	5月28日：上午分会场报告、中午自助餐、下午分会场报告
	5月29日：部分参观、离会

大会主办单位：

增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心

材料成形与模具技术国家重点实验室

中国机械工程学会增材制造技术分会

大会承办单位：

华中科技大学

材料成形与模具技术国家重点实验室

广州光亚法兰克福展览有限公司

大会协办单位（按拼音顺序）：

北京理工大学

三峡大学

深圳大学

武汉理工大学

西安交通大学

中国科学院上海硅酸盐研究所

大会学术指导委员会：

卢秉恒院士（西安交通大学）

张联盟院士（武汉理工大学）

周济院士（清华大学）

董绍明院士（中国科学院上海硅酸盐研究所）

傅正义院士（武汉理工大学）

吕坚院士（香港城市大学）

李涤尘教授（西安交通大学）

史玉升教授（华中科技大学）

大会组委会：

大会执行主席：

闫春泽（华中科技大学）

吴甲民（华中科技大学）

大会共同主席（按姓名拼音顺序）：

陈张伟（深圳大学）

何汝杰（北京理工大学）

连芩（西安交通大学）

刘凯（武汉理工大学）

吴海华（三峡大学）

会议注册联系人：

吴甲民

电话：18696154615

Email：jiaminwu@hust.edu.cn

黄熙

电话：13450421017

Email：alex.huang@china.messefrankfurt.com

大会地址

荷田大酒店

（武汉市东湖新技术开发区滨湖路16号）

注册费用

注册费：2000元/人

在校学生会议注册费用：1800元/人

已邀请报告专家及支持单位

与会嘉宾与会主旨报告专家	嘉宾/专家简介	报告题目
华中科技大学领导	_	欢迎致辞
卢秉恒	中国工程院院士、中国机械工程学会增材制造分会主任委员、国家增材制造创新中心主任、总工程师	陶瓷材料增材制造技术
董绍明	世界陶瓷科学院院士、中国工程院院士，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员、博士生导师、结构陶瓷与复合材料工程中心主任	纤维增强陶瓷基复合材料的研究与发展
吕坚	香港城市大学先进结构材料研究中心，沈阳材料科学国家研究中心大湾区研究部，香港城市大学研究院（福田）	3D/4D打印陶瓷新进展
李涤尘	中国机械工程学会增材制造分会总干事、西安交通大学长江学者特聘教授、制造系统工程国家重点实验室主任	多组分复合材料3D打印技术及应用
史玉升	中国机械工程学会增材制造分会副主任委员、华中科技大学华中学者领军特聘教授、全国增材制造标准化技术委员会专用材料组副主委	复杂碳化硅陶瓷构件3D打印技术

支持单位（按拼音顺序）	邀请报告专家（按拼音顺序）	报告题目
北京工业大学	曾勇	3D打印钛酸钡压电陶瓷及其力电性能调控研究
北京科技大学	张笑妍	基于颗粒稳定乳液/泡沫的3D打印制备多级孔陶瓷技术研究
北京理工大学	何汝杰	基于3D打印陶瓷微结构的新型冲击防护结构研制与应用
长沙理工大学	杨现锋	熔融沉积方法制备结构陶瓷
东莞理工学院	刘伟	基于加法原理的结构功能一体化陶瓷的智能制造—宏观3D打印及微观自组装
东莞理工学院	郑轲	特殊陶瓷材料的光固化3D打印研究
大连理工大学	黄云飞	熔体自生氧化铝/钛酸铝复合陶瓷激光直接能量沉积
大连理工大学	马广义	陶瓷增强钛合金复合材料激光增材制造技术

佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院	贺礼	基于多材料光固化打印的压电陶瓷晶体微观结构区域性编辑
佛山科学技术学院	范冰丰	基于Matrix-DLP绿光的高效率大幅面陶瓷3D打印技术研究
广东工业大学	伍尚华	复杂形状与复合功能先进陶瓷的增材制造研究
华中科技大学	蔡超	增材制造有序孔道氚增殖
华中科技大学	苏彬	柔性磁电材料及其增材制造
华中科技大学	吴斌	基于冷冻打印的梯度多孔骨组织工程支架研究
华中科技大学	吴甲民	压电陶瓷增材制造及其性能研究
季华实验室	刘亚雄	不同粒度可降解生物玻璃陶瓷DLP工艺及性能研究
江南大学	刘禹	高速直写陶瓷关键工艺研究
聊城大学	郭安福	Method for Preparing Damage-Resistant 3D-Printed Ceramics via Interior to-Exterior Strengthening and Toughening
南方科技大学	白家鸣	氧化物陶瓷光固化3D打印
清华大学	褚祥诚	压电陶瓷与陶瓷增材产业化关键技术
清华大学	朱朋飞/王锋	4D打印陶瓷
清华大学	胡可辉	光固化陶瓷增材制造关键技术与应用
山东大学	邹斌/张广旭	基于SLA-3D打印的陶瓷滤芯结构设计与制造技术研究
三峡大学	吴海华	高强低导热石墨铸型微热压增材成型及性能研究
深圳大学	陈张伟	创形创材陶瓷增材制造研究
苏州大学	邢占文	陶瓷立体光刻3D打印：装备、材料和应用探索
武汉理工大学	李宝文	二维材料的增材制造
武汉理工大学	刘凯	增材制造典型无机非金属材料研究进展
西安交通大学	鲍崇高	氮化硅基陶瓷光固化成型工艺及性能
西安交通大学	刘荣臻	光固化成形碳化硅粉体改性与工艺调控
西安交通大学	鲁中良	待定
西安交通大学	苗恺	型芯/型壳一体化陶瓷铸型性能调控技术研究
西安交通大学	霍存宝-田小永	多孔陶瓷整体式催化剂3D打印及产业化应用
西北工业大学	苏海军	增材制造氧化物共晶复合陶瓷
中国地质大学（武汉）	郝亮	基于喷射增材成形技术的地质滑坡模型材料研究
中国地质大学（武汉）	孙庆磊	地质聚合物直写打印成形及其LED封装应用研究
中国核动力研究设计院	陆祺	增材制造碳化硅核反应堆堆芯设计技术
中国科学院金属研究所	李金国/李乔磊	光固化3D打印陶瓷型芯层状结构调控机制研究
浙江师范大学	李熹平	高通量3D打印陶瓷装备开发与验证
中国科学院空间应用工程与技术中心	段文艳	光固化技术制备氮化硅陶瓷
中国科学院空间应用工程与技术中心	刘兵山	大尺寸陶瓷构件3D打印技术
中科院空间应用工程与技术中心	赵婷婷	增材制造碳化硅材料及其强韧化研究
中国科学院上海高等研究院	王刚	高效氢能材料的增材制造
中国科学院上海硅酸盐研究所	翟万银	《计算材料学（英文）》助力增材制造
中南大学	王小锋	增材制造硬质合金

以上为部分邀请专家及报告题目，

更多邀请专家及报告将持续更新...

会议注册及指南

友情提示：友情提示：本次论坛已经建立了会议临时微信群，此后所有相关通知将主要通过微信群发布。如果您尚未加入这个临时群，请尽快联系大会秘书处对应联系人。

1	会议注册计划出席会议的朋友即日起即扫描下方会议注册二维码进行快速会议注册，所有出席本次会议的参会人员须交纳注册费，会议注册费用为人民币2,000元/人（在校学生为1800元/人），注册费包含了每位参会人员的会议开支、会议资料、以及会议期间的餐费 (5月27日的午餐及晚餐,5月28日的午餐)。线上注册截止时间为5月23日。
2	交纳注册费请扫描下方会议详情二维码进入网页，仔细阅读缴费办法网页上的相关内容，并按规定尽早交纳会议注册费，网上汇款建议不晚于5月24日缴费。
3	预定住宿需要代订会议期间住宿的参会代表可以直接联系荷田大酒店程进经理，电话：158 7143 0521。预订请说明本次会议名称即可以享受标准大床房/双床房优惠价格400元/间/夜（含早）的优惠；以上优惠仅限于院校及研究院所参会代表。也可以自行预定其他酒店。
4	出席会议会议报到通知将于5月22日前后发布。请各位代表尽可能于5月26日晚20:00前到达办理武汉荷田大酒店现场报到手续。请各位代表 (尤其是计划在会议期间做邀请报告) 尽可能全程出席会议 (即5月26日晚20:00前报到，5月28日晚20:00后离会)。