报名和作品提交时间延长!2025高通边缘智能创新应用大赛:60万大奖等你解锁,速来挑战!

为响应广大开发者的需求并确保创新构想充分落地,2025高通边缘智能创新应用大赛现对赛程进行重要调整:初赛报名及作品提交截止日期正式延至88日,后续赛程同步顺延!

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最新赛程安排

大赛启动以来,受到了边缘智能行业的广泛关注,吸引了全国开发者的踊跃参与,我们已收到来自智能机器人和智能终端领域的众多优质方案,同时也关注到——

技术深度需求

部分团队希望在算法优化、端侧模型部署等技术维度深入突破。

时间灵活度需求

高校开发者因暑期科研安排、企业团队因场景测试需求,普遍期待更充裕的创作周期。

为保障每一个创意都能完美绽放,我们决定延长赛程,期待大家的技术构想都能在边缘智能场景中实现真正落地。

已经提交过参赛作品的开发者们也不用担心,为了保证大赛公平公正,大家可以联系赛事小助手,有至多一次更新参赛材料的机会,让作品都能以最好的状态参赛!

今年赛事全面升级,亮点纷呈、福利加码——

硬核开发资源

入围复赛的团队可从10搭载骁龙® 以及高通跃龙™ QCS6490/QCS8550等平台的智能物联网开发板中任选一款,免费用于项目开发;

丰厚奖励激励

优胜团队将共享总价值高达60万元的奖品池(含入围奖开发板和丰富的基于高通技术的电子消费类产品);

生态资源加持

获奖团队更可解锁高通生态合作伙伴资源对接、工业 / 消费级真实场景测试、产业媒体曝光及创业孵化等全链条支持。

无论你是聚焦智能终端方案

机器人控制模块

还是专注于算法模型应用实践

现在都是最佳"上车"时机

边缘智能的下一个爆点

或许就藏在你的代码里

我们等你用技术定义未来

2025高通边缘智能创新应用大赛

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