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RSS订阅原创 硬件练习生系列（十三）GD32F10ZET6物联网项目设计——BUCK电路设计
然后还会有一个输出电流采样，一般选用采样电阻，功率要小，产生的压降要小，后面用ADC采样时，一般会通过运放放大得到。有了电压的防护，肯定也要有电流的电流防护，这就用到保险丝了，选型时额定电流要大于输出电流的1.5倍到两倍之间。输出电流在3~5A：47uf~100uf，可以采用两个22uf并联，或者两个47uf并联。自己根据公式配置，或者参考手册，固定一个算另一个，要确保精度尽量低，一般为百分之一。1、在直流输出电压时，输出电容选择第ESR的，目的是使输出纹波电压低。首先选择一个连接器，一般为圆孔的。
2025-04-05 14:49:26
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原创 硬件练习生系列（十二）IIC 设计自学心得
以这组标准数据为例，他的Vol是0.4，也就是低于0.4时才认为是低电平，然后我们把967降低点，比如降低到800，然后反推Vol，我们会发现，Vol大了很多，那么就不可能达到0.4以下，也就是不可能按要求呈现出低电平了。这是IIC内部的结构，通过控制mos管的关断使总线上变为低电平，但是高电平不能主动拉高，因为IIC采用开漏输出，只能呈现高阻态形式，也是为了为了避免总线信号的混乱，所以想要输出高电平时只能通过上拉电阻拉高信号。IIC问的最多的是为什么加上拉电阻以及怎么取值，取值过大过小造成的影响；
2025-04-01 13:52:00
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原创 硬件练习生系列（十一）晶振设计自学心得
在Fs 到 Fa 的区域即通常所谓的：“并联谐振区”，在这一 区域 晶体工作在并联谐振状态该区域就是晶体的正常工作区域， Fa ~Fs 就是 晶体的带宽。也可以在接个电容，效果更好，但是电容的容值得经过考虑得出，一般25M,50M用10pf即可，太大，会使上升沿太缓，影响输出。VCC:电源引脚，由于晶振输出的波形是振荡的 ，还可能掺杂一些噪声，影响电源的稳定性，也可以大大降低电源噪声对时钟输出频率的影响。在晶振电路中，由于石英晶体谐振器的Q值较高，电路的阻抗会受到频率、温度等因素的影响。
2025-03-31 18:44:11
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原创 硬件练习生系列（十）热插拔设计心得
热插拔控制电路是指在系统带电的情况下，将模组，板卡插到系统槽位上，控制系统对模组，板卡的瞬态充电浪涌电流在一个合适的水平，防止瞬态浪涌电流对系统电源的影响和防止大的浪涌电流对电流路径上的器件的损坏。热插拔设计主要分为分立式热插拔和集成式热插拔。现在集成式的最常用。热插拔电路：使能+延时电路+电流控制，所以我们只需要分开进行设计并且理清每部分的用处就可以弄懂其中的道理。
2025-03-30 16:45:30
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原创 硬件练习生系列（九）MOS管自学心得
MOS管包含的东西很多，需要我们掌握的也没那么多，其他的如果工作中有用到再去学习即可。所以我主要介绍电平转换，缓启动，防反接（PMOS）；导通过程，损耗，选型(主要关注下Rdson的大小、Vgsth的阈值、最大ID、热参数（功耗、结温、热阻）、几个耐压、考虑功耗的话看下几个Q、寄生二极管的参数)。
2025-03-30 11:33:25
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原创 硬件练习生系列（八）电容自学心得
两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。
2025-03-24 12:24:11
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原创 硬件练习生系列（七）电阻自学心得体会
我这里只介绍比较重要的电阻重要的作用了，像限流分压这些比较简单的我就略过了。上拉电阻：所谓上拉就是通过一个电阻连接到高电平上面，这里说的高电平就是可以理解为电源，使其在空闲的时候处于高电平。下拉电阻：对比于上拉，下拉可以理解为就是通过一个电阻连接到低电平上面，比如地信号，使其空闲的时候处于低电平。
2025-03-23 22:11:18
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原创 硬件练习生系列（六）——LDO设计自学心得
主要通过配置R1,R2电阻阻值来配置输出电压（也就是反馈电压）Vfb，当Vfb<参考电压的时候，误差放大器会提升电流增大Vout，当Vfb>参考电压的时候，误差放大器会降低电流，减少Vout。但是一般不用电流作为分析对象，因为负载对电流的瞬态能力是不变的，当输出电压大于预期时，pmos管的通态电阻会增大，分压变多，Vout减小。当输入电容取值过小时，可能无法保证纹波大小在设计范围内达到稳压的作用，同时也无法给负载提供足够能量，起到该有的储能作用。2、容值越大，充电时间越长，输出电压的建立时间也越长。
2025-03-21 23:13:06
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原创 硬件练习生系列（五）MIPI设计自学分享
Mobile Industry Processor Interface，即移动行业处理器接口。它是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的 开放标准，广泛应用于手机摄像头和显示屏。DSI是显示串行接口，CSI是摄像串行接口。MIPI主要有四个层：1. 物理层（Physical Layer）：使用D-PHY、C-PHY、M-PHY等规范，处理电气信号和物理连接。2. 数据链路层（Data Link Layer）：负责数据的分帧、错误检测、流控制，确保可靠传输。
2025-03-20 14:37:15
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原创 硬件练习生系列（四）HDMI设计自学心得
因此，放置在这些高速布线上的 ESD 保护二极管要求电容足够低，以保持信号完整性并满足 HDMI 合规标准,钳位电压也要求低于9v，因为TMDS I/O 引脚的敏感性质，必须更大限度地减小钳位电压以实现 TMDS ESD 保护。HDMI通常包括三对数据传输线，一对时钟线，除这些高速信号外，还包括一些低速信号，比如电源，iic，地信号，HPD,CEC等。HDMI分有好多个版本，每个版本的传输带宽不一样，最大频率也有较大的变化，数据通道，编码方案只有2.1有所变化，详情见下表。
2025-03-19 14:38:33
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原创 硬件练习生系列（二）USB3.0设计自学心得
容值：这个一般你用哪儿个USB芯片手册上都会有芯片，按芯片来就可以，一般都是0.1uf，耐压的话要根据回路的最大电压并且作降额使用，一般降50%，比如最大回路电压3v，最少要用6v以上的耐压，也不是越高越好。位置：一般放到TX端，但是在PCB具体靠近谁放进这个在业内有很多争议，我也是从网上所知，一般在工作中都是放到连接器附近也就是那个圆圆的口附近，但是正确的做法应该是放在CPU附近。取值：最重要的就是反向工作电压要大于电路的1~1.2倍，反应时间要选择快于其他保护器件的。主要看是主机的电源还是从机的电源。
2025-03-17 10:56:15
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空空如也
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