本文所用的单片机是普中51A2套件
一、LED介绍
1.1 结构
LED灯,即发光二极管,是一种固态的半导体器件,其核心是一个PN结。LED灯的结构相对简单,主要由PN结芯片、电极和光学系统组成。
1.2 发光原理
LED灯的发光原理基于半导体材料的特性。当给LED的PN结加上正向电压时,由于PN结的内建电场作用,N区的电子会被推向P区,在P区与空穴复合,同时P区的空穴也会被推向N区,在N区与电子复合。这一过程中,电子和空穴的复合会释放出能量,这些能量以光子的形式发出,从而实现了LED的发光。
具体来说,LED的发光过程包括以下几个步骤:
- 载流子注入:在外加电压的作用下,电子从N区注入P区,空穴从P区注入N区。
- 载流子复合:注入的电子和空穴在PN结附近复合,形成电子-空穴对。
- 能量释放:电子-空穴对复合时,会以光子的形式释放出能量,这些光子的波长决定了LED发出的光的颜色。
1.3 封装
LED灯的封装方式多种多样,常见的封装方式包括DIP(双列直插式封装)、SMD(表面贴装式封装)和COB(板上芯片封装)等。这些封装方式各有特点,适用于不同的应用场景。