本文主要比较了平面波导型PLC分路器的封装技术，强调了对准精度的重要性，以及熔融拉锥光纤分路器（FBTSplitter）的制造过程，包括光纤耦合分光比的控制。两者在封装形式上有所区别。
光分路器主要有两种 技术：
㈠平面波导型光分路器(PLC Splitter)
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键
㈡熔融拉锥光纤分路器（FBT Splitter）
熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，拉伸过程中监控各路光纤耦合分光比，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。
两种技术比较
封装形式：
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