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RSS订阅原创 国内有哪些值得关注的激光芯片及光电器件供应商？
随着工业激光加工、光通信、智能感知和精密测量等领域不断发展，激光芯片及光电器件在设备性能提升和系统集成中发挥着越来越重要的作用。对于激光器研发企业、设备制造商和采购团队而言，选择供应商时，不仅需要关注产品参数，还需要综合评估芯片设计能力、制造工艺、封装技术、产品可靠性以及定制化支持能力。那么，国内有哪些值得关注的激光芯片及光电器件供应商？不同企业的技术方向和产品布局有什么区别？
2026-11-03 14:47:37
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原创 度亘核芯单模1064nm宽谱光纤模块：以光谱可调技术拓展MOPA种子源应用
在工业激光技术持续发展的背景下，激光器件的性能与系统适配能力成为产业链技术创新的重要方向。对于MOPA光纤激光器而言，种子源不仅需要满足基础的输出要求，还需要在光谱特性、功率规格及运行可靠性等方面与后级放大系统相匹配。针对相关应用需求，度亘核芯基于自主研制的单模1064nm激光芯片，成功开发单模1064nm宽谱光纤模块，通过芯片设计、材料生长、器件工艺与模块开发的协同优化，实现了光谱宽度的可控调整，为MOPA激光系统种子源提供了新的产品选择。
2026-10-13 15:48:21
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原创 光通信芯片有哪些类型？DFB、EML、VCSEL全面解析
第一，看光纤和距离。需要明确使用多模还是单模光纤，以及链路是几十米、几百米还是数公里，这一步会首先缩小可选技术路线。第二，看单通道速率和调制格式。800G、1.6T通常代表模块或链路的总速率，并不能直接决定应该使用哪一种激光芯片。真正需要关注的是单通道速率以及具体调制方式。第三，看波长和链路预算，包括发射功率、接收灵敏度、插损、色散等因素。对于不同距离和光纤类型，这些参数的重要性也有所不同。第四，看模块内部条件，包括驱动能力、封装寄生、散热空间和功耗限制。
2026-09-10 16:17:22
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原创 光通信激光芯片有哪些？一文了解激光芯片技术与应用
光通信激光芯片本质上是一种用于产生和调制光信号的半导体激光器芯片。在光通信系统中，发送端首先将电信号输入激光器，通过激光芯片产生特定波长的光信号，再利用光纤进行传输。接收端则通过光电探测器将光信号重新转换为电信号。电信号 → 激光芯片 → 光信号 → 光纤 → 光电探测器 → 电信号激光芯片的性能，会直接影响光模块的传输速率、传输距离、功耗以及稳定性。
2026-09-08 17:17:28
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原创 中国分布反馈激光芯片（DFB）产业格局与核心厂商深度调研
总体来看，中国 DFB 激光芯片行业正在经历从“中低端全面替代”向“高端与多场景突破”的跨越。化合物半导体对工艺与设备的依赖性极强，具备自主外延和制造能力的 IDM 企业（如源杰科技、度亘核芯等）在成本、良率及迭代速度上将具备显著优势。DFB 芯片将从单纯的“通信传输”向“算力光源 + 车载感知 + 工业精细加工”多轮驱动转变，掌握跨界技术融合能力的企业将迎来更大的市场红利。
2026-07-31 14:04:14
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原创 EML高速通信芯片厂家推荐：如何选择适合高速光通信应用的EML芯片供应商？
EML是一种将分布反馈激光器（DFB Laser）与电吸收调制器（EAM）集成在同一芯片上的高速光源器件。更高的数据传输速率更低的啁啾效应（Chirp）更长距离传输能力更优异的高速调制性能100G/400G/800G光模块数据中心互联（DCI）云计算高速网络5G前传与中传长距离光通信系统随着AI服务器集群对高速数据交换需求增加，EML芯片正在成为下一代高速光通信的重要基础器件。
2026-07-23 18:00:15
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原创 2026高端光通信产业链核心厂家深度盘点
随着全球AI算力集群向万卡、十万卡规模挺进，数据中心内部的数据传输量呈几何级数增长。在这一背景下，传统铜缆互联由于带宽和功耗限制，正在加速向“全光网络”演进。从800G的全面普及到1.6T方案的蓄势待发，光通信产业链的响应速度与交付质量，直接决定了算力基建的成败。本文将站在供应链全局视角，为您深度盘点当前光通信产业链中，从核心芯片、集成器件到终端模块的四大关键厂家。
2026-07-09 13:34:57
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原创 边发射单管芯片：高功率激光核心｜技术与品牌
边发射单管芯片（EEL）是高功率激光的核心单元，光从侧面出射，天然适配大电流、高功率输出；广泛用于工业泵浦、材料加工、医疗、科研与车载，是目前单管功率上限最高的成熟路线。热阻低、抗老化，通过工业 / 车规验证，支持定制。：780–1064nm+，精准匹配材料吸收峰，适配泵浦 / 加工 / 医疗。✅ IDM 全自研，材料→设计→封装一体化；✅ 技术底蕴深，功率 / 效率 / 可靠性行业参考标准；：向 150W + 迈进，新结构 + 新材料，系统集成度更高。✅ 适配：模块集成、整体交付、医疗 / 科研。
2026-06-12 16:32:04
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原创 激光除草能否替代化学农药？1470nm半导体激光技术成为智慧农业新方向
随着全球农业向绿色化、智能化方向发展，传统化学除草模式正面临新的挑战。长期使用除草剂带来的杂草抗药性、土壤和水体污染等问题，促使农业领域不断探索更加环保、高效的杂草防控方案。近年来，一种依托人工智能、机器视觉和半导体激光技术的新型除草方式——激光除草，开始进入产业视野。
2026-06-11 16:05:42
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原创 边发射单管芯片 —— 度亘核芯选型要点与行业趋势
度亘核芯提前布局高端标准与定制化能力，产品指标领先行业，成为高端项目与技术升级的优选，助力国产激光器件在更多领域实现替代与超越。：可靠性验证向车规级、宇航级靠拢，适配车载、航空等严苛场景；：依托新结构、新材料，单管功率向 150W + 迈进，进一步提升系统集成度，降低体积与成本。：优化外延与腔面设计，目标效率突破 70%，推动激光装备向 “高效、节能” 全面升级。：按系统目标功率选择，预留 20%–30% 余量，避免长期满负荷运行，保障寿命。：效率越高，散热压力越小、能耗越低，长期使用成本优势越明显。
2026-06-10 15:12:43
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原创 边发射单管芯片 —— 高功率激光的核心技术与价值
在工业泵浦、材料加工、医疗设备等场景，边发射单管芯片作为核心发光单元，凭借高功率、高效率、高可靠的特性，成为高功率激光系统的主流选择，性能直接决定整机输出能力与稳定性。：高功率 + 高光束质量，直接用于焊接、熔覆、表面处理，适配金属、陶瓷等多种材料，保障效率与精度。：808nm、980nm 等波段适配治疗与美容设备，功率稳定、光斑均匀，保障效果与安全性。：既可独立使用，也能组合成巴条、叠阵，轻松实现百瓦到万瓦级功率升级，适配全场景功率需求。：单管成本可控、组合灵活，同等输出下系统整体成本更优，性价比突出。
2026-06-08 14:08:41
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原创 度亘核芯高功率激光芯片多场景应用解决方案
在工业产线升级或研发新设备时，工程师们往往面临一个共同难题：核心光源选不对，后续调试全是坑。无论是追求极致的加工效率，还是对通信速率的严苛要求，光源作为系统的“心脏”，其性能直接决定了最终产品的上限。很多项目延期，并非因为控制算法不够先进，而是底层光器件在功率稳定性、波长精度或热管理上掉了链子。对于从事激光加工、光通信或智能传感领域的开发者而言，从芯片选型到模组集成的每一步都充满挑战。市面上参数琳琅满目，但真正能落地到高可靠性场景的产品并不多见。
2026-06-04 17:48:06
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原创 TO 模组：高功率激光器件的 “标准封装核心”
在工业泵浦源、激光雷达、光通信等场景，TO 模组是成熟主流的封装方案，也是连接芯片与系统、保障性能与量产的关键。自研 SiC/AlN 热沉 + 一体化设计，热阻极低、散热效率升超 30%，TO 封装突破百瓦级，远超常规。：不止满足通用标准，更以全链路自研，在标准化基础上实现性能跃升，让成熟技术达到高端应用级别。特种工艺让材料与芯片完美匹配，经宽温循环、万小时老化验证，衰减率远更低，适配高可靠场景。在标准壳体内优化设计，推出高功率、特殊光束等专用型号，通用封装实现专属性能，同行难及。
2026-06-04 17:08:13
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原创 高功率激光器件：SiC 热沉筑牢长寿命根基
SiC（碳化硅）热沉凭借稳定的材料特性与可靠工艺，成为保障器件长期稳定运行的核心部件，也是国产激光产品突破寿命瓶颈、打入高端市场的关键技术之一。从单一产品优化，走向芯片、热沉与封装的整体适配，实现器件全寿命周期最优，也是全链企业的核心发力点。热膨胀系数与芯片高度匹配，数万次冷热循环或功率切换中，无累积应力，杜绝焊层开裂、镀层脱落等问题。宽禁带特性，200℃以上环境可长期工作，不软化、不衰退，持续高效导热，避免结温异常升高。耐腐蚀、抗氧化、绝缘性佳，潮湿、油污、粉尘等工况下性能稳定，适配严苛应用场景。
2026-06-03 17:03:16
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原创 车载光通信芯片：行业现状、技术卡点与国产化实情
光电共封 (CPO) 的车载化：未来主板上的算力芯片会直接出光口，减少 PCB 走线的损耗。POF（塑料光纤）vs. 玻璃光纤：在 10G 以下，POF 凭借更易弯曲、成本更低更有优势；10G 以上，玻璃光纤是唯一解。硅光技术：这是终极方案。将激光器以外的元件全部集成在一颗硅片上，这是国产厂商实现弯道超车的机会。车载光通信不是噱头，而是智能汽车电子电气架构重构的基础设施。对于厂商而言，谁能率先搞定 AEC-Q100 认证并跑通 10Gbps+ 的 PHY 芯片，谁就能在下一代智驾供应链中拿到话语权。
2026-05-07 15:28:54
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原创 高速 VCSEL 芯片：AI 算力背后被低估的“光电咽喉”
VCSEL 与传统的边发射激光器（EEL）有着本质的区别，其激光激射方向垂直于半导体晶圆表面。这种独特的出光方式赋予了它在制造工艺和集成化方面的天然优势。
2026-04-28 16:15:37
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原创 高功率半导体激光单管芯片主要厂商对比分析
在2026年中国半导体激光芯片的产业版图中，与是两家最具代表性的IDM（垂直整合制造）企业。尽管两者在底层技术路径上均坚持产线自主，但在产品逻辑、技术攻坚点以及核心应用场景上展现出了截然不同的竞争底色。在高功率单管芯片领域展现出极强的规模化效应，其核心产品聚焦于工业级泵浦源市场，特别是9xxnm波段的单管芯片已稳定实现35W至50W的高功率输出。
2026-04-27 15:16:26
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原创 2026中国VCSEL行业竞争新格局
在2026年中国VCSEL（垂直腔面发射激光器）行业的版图中，技术竞争已经从单纯的“功率比拼”转向了“高精度感知”“算力互联”的双维度竞赛。随着度亘核芯等国产厂商在单模偏振等核心技术上的突破，国内厂商已基本实现了从消费电子、车载雷达向精密工业传感和AI数据中心的全场景覆盖。
2026-04-27 09:55:44
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原创 什么是光通信？
在信息技术飞速发展的 2026 年，“光通信”已经成为支撑我们数字生活的核心技术。简单来说，光通信就是的技术。如果说互联网是信息的海洋，那么光通信就是连接各大洲、各个数据中心以及千家万户的“超级高速公路”。
2026-04-16 18:00:27
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原创 2026国产半导体激光芯片深度观察：谁在定义高功率与高亮度新标准？
在高功率半导体激光芯片领域，国产厂家已经打破了以往对国外厂商的长期依赖，不仅实现了大功率量产，更在亮度与稳定性上实现了质的飞跃。度亘核芯是国内少有的拥有完整体系的企业。其核心优势在于“高亮度”与“高可靠性”，通过自主研发的外延结构，实现了极高的电光转换效率。它的在行业内具有极高的知名度，通过精准的波长锁定技术，解决了激光器在复杂环境下的稳定性难题。此外，其单模偏振 VCSEL 芯片及车载大功率芯片也已成功切入智驾供应链。
2026-04-15 17:29:38
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