PCB设置参考规范

最新推荐文章于 2023-12-30 23:06:57 发布

原创最新推荐文章于 2023-12-30 23:06:57 发布 · 704 阅读

3 ·

CC 4.0 BY-SA版权

文章标签：

#pcb #标准

PCB 专栏收录该内容

1 篇文章

订阅专栏

 1、  所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线.  


 2、走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准

这里写图片描述

 3、同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以   用45°或135°线过渡

这里写图片描述

4、pad拉线形式

这里写图片描述

5、所有通孔不得上焊盘，保证通孔距离焊盘2mil或以上，否则会导致焊盘变形或漏锡现象，进而SMT不良。

这里写图片描述

6、相邻PIN是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出PIN再连

这里写图片描述

7、焊盘的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度.

这里写图片描述

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

zxnsirius

关注关注

0
点赞
踩
3

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
分享

复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫
打赏
打赏
打赏举报

举报

专栏目录

PCB分层及堆叠注意事项

AirCity123的博客

02-05

3288

作者：AirCity 2020.2.5 Aircity007@sina.com 本文所有权归作者Aircity所有电源平面与低平面尽量靠近，最好相邻。地平面和电源平面相当于一个大电容，有利于PDN。每一根信号线，都要有回流层，我们称其为映像层，也即是参考平面。电源层与地层要求低阻抗，电源层的阻抗计算公式： D是电源与GND间距，W是面积。重要信号紧邻GND，最好不要放在...

概要设计和详细设计区别_高频PCB设计概要之二

weixin_39777497的博客

11-17

331

1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射，高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。结果，经“拐角”之后的信号电平值可能下降。因此，在设计高频电路时，必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。设计RF电路时，如果板上有足够的空间，则将RF相关元器件布置成尽可能直线化。通过直线化布局布线布线，可以避免信号反射，防止信号电平值降低，以满足设计指标。设...

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

PCB层叠参考四层板八层板 10层板

08-30

较多的PCB工程师他们经常画电脑主板对Allegro等优秀的工具非常的熟练但是非常可惜的是他们居然很少知道如何进行阻抗控制如何使用工具进行信号完整性褐析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家而不仅仅停留在连连线过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。

PCB层叠设计参考

weixin_42411288的博客

09-07

3252

多层板PCB层叠设计方案 12.2.1 四层板的设计两个信号层一个电源层一个地平面信号层（元器件，微带线）接地平面电源平面信号层（元器件微带线）信号层电源平面接地平面信号层接地平面信号层信号层电源平面 12.2.2六层板设计层叠方案一 TOP GND2 S03 PWR04 GND5 BOTTOM 三个布线层，三个参考平面第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便...

allegro阻抗隔层参考设置以及via copy操作

集成电路设计那些事儿

01-11

6374

写在前面：我的微信公众号： xiaoshi_IC，小石谈IC，近期已完成了PCB系列，后续后续会逐步完成 IC版图，FPGA设计，信号完整性，IC设计，通信原理系列，做开源的微电子，电子公众分享，坚持做有价值的分享，欢迎持久关注。该公众号内容同步分享 csdn，B站，知乎，youtube等，用户搜索相关的文章标题，即可很方便找到，同步更新。使用allegro设计pcb板卡上，有时阻抗的设计，...

学习笔记——PCB层叠结构与阻抗计算

wl9763的博客

03-15

7214

④第四层的主要参考平面是第五层，第五层是完整的2.5V电源平面，两层之间用固态材质填充，可将高速关键信号走在第四层，同时在本设计中，在大量的DDR SDRAM接口信号线，其中，DDR SDRAM的地址、控制信号等都以2.5V为参考，建议将这些信号走在第四层；⑤第十三层的主要参考平面是第十二层，第十二层是完整的3.3V电源平面，两层之间用固态材质填充，高速关键信号可走在第十三层，同时，建议将由3.3V供电是许多单端信号，如时钟信号等，走在第十三层；其中，W是线宽， T是线厚，H是到参考平面的距离。

PCB绘制细节

weixin_41226265的博客

08-19

1094

天线及微带线宽度设计需要考虑到阻抗，阻抗严格为Z=50+10欧姆，走线下方需要完整的参考平面作为RF信号的参考系，天线布线越长，能量损耗越大，因此在设计时，天线路径越短越好，不能有分支出现，不能打过孔。天线走线需要转弯时，不可以用转角的方式因弧形走线。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil。为了抑制电磁辐射走线间距，尽量遵循3W原则，即线与线之间保持三倍线宽的距离，差分线GAP间距将满足4W。1A需要的布线宽度为12mil(表层走线)，内层走线约为30mil。

PCB设计时，参考平面一定是地吗？

一个热爱分享知识的博主

12-18

9118

大家知道高速信号在布线时都要有一个参考平面，很多人会去参考地，那高速信号参考平面一定是要参考地平面吗？为什么？电源可以作为地的原理对于有一定经验的人都知道，高速信号参考平面即可以是地平面，也可以是直接电源平面。对于六层板来说，1，3层参考的就是第2层，也就是地平面。第4，6层就是参考的是第5层，也就是参考电源层。如下图所示那为什么可以参考电源层呢，有一句话：直流电源的电源对于交流信号...

为什么模拟射频线要给它隔层参考呢

tiamo_hl的博客

08-11

9191

大家都知道我们在做PCB设计的时候，射频线一般都是不打孔换层的，一般直接都是走的器件层，而我们处理它的常用方法可能就是加粗走线，然后掏空参考层，在它的下下层给铺地做参考。那么为什么会這么走呢？因为射频走线也是控制50欧姆的阻抗，一般50欧姆阻抗表层走线是6-7mil线宽的样子，但是呢，射频线对信号质量要求很高，考虑到抗干扰，衰减及趋肤效应等方面原因，加粗走线...

【华秋干货铺】PCB布线技巧升级：高速信号篇

kkhic的博客

08-03

658

较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，PCB中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反（树脂上的部分比玻璃纤维上的多）。如果接口的工作速率≥8Gbps，建议在BGA区域，挖掉这些信号正下方的L2层参考层，以减小焊盘的电容效应，挖空尺寸R=10mil。如果接口的工作速率＜8Gbps，例如DP接口只工作在5.4Gbps，那么不用挖BGA区域的参考层，如下图所示。

设计阻抗，挖空下层隔层处理

xuhao0258的博客

05-08

4994

如下图是一个gerber file associated，走线在Top，第二层为GND层，却参考层为第三层。这些线的下边的第2层被挖空了，所以参考第3层，增加了走线与GND的距离，计算阻抗时走线可以更宽点。图中的红色线一般是射频线，或者是对线宽要求至少大于12mil以上的线；同时同层还有其他的阻抗线，如差分线，时钟线等等，一般这些线宽只要求6mil以上即可；这样就有同一布线平面上有两种以上不同阻抗线宽同时参考到邻近的参考平面，同厚度的介质，不同线宽，阻抗值是不一样的，所以，要增加图中红色走线到参考

合道篇--（2）-高速PCB评审关键点

热门推荐

让你爱上电路设计

04-27

2万+

内容包括PCB绘图软件各层含义的详细介绍以及一些在实际工程中的应用，Layout时多层板分层原则与阻抗匹配，Gerber文件的含义等。

天线阻抗控制是做共面参考还是平面参考？

luobeihai的博客

07-25

5419

背景知识在PCB Layout中，天线的走线都是需要做阻抗控制的，大部分是50Ω的单端阻抗控制，也有电视天线的阻抗控制是75Ω。另外，天线由于是功率线，线宽一般是需要加粗处理的，控制在20mil左右是最好的范围了，既能保证功率，又能有足够的空间走线。对于天线阻抗控制的参考模型一般有共面参考模型和平面参考模型。共面参考模型其实就是参考平面和天线在同一层，参考平面可以是VCC或者GND，当然首要选择GND作为参考平面。对于平面参考模型，其实就是参考天线的相邻层或者隔层的GND平面或者VCC平面，当然首选

PCB走线的参考平面

szx940213的博客

06-06

1万+

走线的参考平面在哪? 很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑，经常有人问：对于内层走线，如果走线一侧是VCC，另一侧是GND，那么哪个是参考平面? 要弄清楚这个问题，必须对了解传输线的概念。我们知道，必须使用传输线来分析PCB上的信号传输，才能解释高速电路中出现的各种现象。最简单的传输线包括两个基本要素：信号路径、参考路径(也称为返回路径)。信号在传输线上是以电磁波的形式传输的，传输线的两个基本要...

阻抗匹配跨分割问题

xuhao0258的博客

05-08

1683

其中L2,L7都是完整的GND。L4、L5为电源（不完整）。上图中，紫色的为DDR数据线，在L6层，那么L7是完整的GND，可做其参考平面，上图可见，DDR数据线跨越了L5的电源层，这是否意味着，这个板子阻抗匹配时，L6的参考平面只有L7一层 ? (同理L3的阻抗参考平面只有L2一层？) 如果同一块板子，A,B 两部分走线线宽一样，都要求50欧姆阻抗匹配，A部分走线有2个完整的参考平面（GND和电源），B部分走线有1个完整的参考平面，如果保证B部分的50欧姆阻抗，那么A部分由于有两个参考平面，是不是就不为.

PCB叠层排布原则以及AD中如何设计叠层

sally的jerry

08-04

9712

参考资料： PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构 1. 叠层排布原则在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后

DC/DC电源输入输出要隔离还是要保证短距离回路？

专治PCB疑难杂症—杨老师的博客

03-24

2627

来自专治PCB疑难杂症主群（群友突破1200人啦，添加杨老师微信号Johnnyyang206，可添加入群）的疑难杂症：DC/DC电源输入输出要隔离还是要保证短距离回路？关注微信公众号：专治pcb疑难杂症（PCBDoctor）解决遇到的各种PCB疑难杂症。整理：杨老师专治PCB疑难杂症群平台简介专治PCB疑难杂症微信群平台由8个科室...