AD16 隐藏铺铜怎么显示** （已验证）

最新推荐文章于 2024-09-24 10:59:17 发布
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分类专栏： Altium 文章标签： 硬件工程
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AD16 隐藏铺铜怎么显示 （已验证）

找了下网上切换敷铜的视图，发现大部分都是其他版本的AD。记录下AD16 敷铜后怎么切换没有敷铜的视图。

“CTRL+D”快捷键打开

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图中“多边形”选中隐藏即可。

AD中如何隐藏和显示敷铜层
weixin_42499230的博客
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如何显示盒隐藏PCB的敷铜！
ad新版本学习笔记（基本包含一套流程）Altium Designer（ad20/ad21/ad22/ad23）
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ad20-ad23学习笔记，逐渐补全
AD如何快速的显示和隐藏敷铜
qq_43279097的博客
12-01 1万+
在AD设计时，不难免在敷完铜后要修改走线，优化布局，如果经常去敷铜管理中去隐藏和开启就很麻烦了，这时我们需要自定义快捷键来快速实现敷铜的显示和隐藏。2、在对话框左边栏中选择“All”，在右边栏中找到需要设置快捷键的栏目双击，如我输入“隐藏”后双击隐藏敷铜，进入到快捷键设置界面。1、首先，在菜单栏空白处单击鼠标右键，执行“Customize”命令，3、在可选处按快捷键“ctrl+-”，按确定设置。当出现下图所示表示设置成功。
AD16隐藏敷铜
qq_38601902的博客
06-19 3355
找了下网上切换敷铜的视图，发现大部分都是其他版本的AD。记录下敷铜后怎么切换没有敷铜的视图。 “CTRL+D”快捷键打开 图中“多边形”选中隐藏即可。
AD18中隐藏和显示铺铜
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方法一： 选中铺铜，然后右键选择“铺铜操作”，选择“隐藏选中铺铜”，可以隐藏选中的铺铜，选择“隐藏所有”，可以隐藏所有的铺铜。 方法二： 通过View Configuration设置，快捷键L 选择View Options，点击Polygon前的小眼睛可以隐藏和显示所有铺铜。 显示铺铜 右键，选择“铺铜操作”，“铺铜管理器”，如下图所示，打开铺铜管理器。 取消勾选已隐藏下的对号√，并应用将显示...
AD20如何在PCB中显示或隐藏铺铜
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在查看PCB线路连接时，通常会遇到一种情况即一整块铺铜遮挡了视线，其会影响视觉效果，使得查找线路连接问题或进行布线分析变得更加困难。为了更有效地进行这些操作，通常需要先将铺铜暂时隐藏起来，以便清晰地看到下方的线路和连接。一旦确认了所需的信息或完成了相应的操作，再将原来的铺铜显示出来以恢复完整的PCB视图。本文提供了两种方式可对铺铜进行隐藏以及显示。
AD16覆铜问题：覆不上铜，只显示边框
鹏云的一亩地
01-17 2万+
在修改了线距后，覆铜后变成只显示外框了 解决办法如下： 一、双击覆铜框，弹出它的属性对话框 1、选Hatched(Tracks/arcs) 2、将轨迹宽度设置地比栅格尺寸大些 3、其它设置参考如下图 二、在右键选择“多边形操作”中“Repour Selected” ...
AD铺铜之后看不到铺铜区域
03-22
2. **验证铺铜显示模式** - 双击铺铜区域，打开属性面板。 - 在`Fill Mode`中选择： - **Solid**（实心填充）：直接显示完整铜区。 - **Hatched**（网格填充）：需将`Track Width`和`Grid Size`设为相同值...
ad铺铜距离规则
最新发布
04-03
好的，用户想了解Altium Designer中铺铜距离的规则，特别是Polygon Pour Clearance。首先，我需要回忆一下...- 隐藏铺铜检查时可使用快捷键L关闭覆铜显示[^4] - 高级铺铜类型（Poly/Region/Fill）共享相同间距规则[^3]
小技巧：pcb怎么删除覆铜
07-15
- **验证设计规则**：删除覆铜后，需要再次验证整个PCB的设计规则，确保所有约束条件都得到满足，避免因为删除覆铜而导致新的设计问题。 #### 其他PCB设计软件中的覆铜管理技巧 除了Protel99SE之外，现代的PCB设计...
AD9中文教程
06-06
- **隐藏铺铜**：学会如何暂时隐藏铺铜，以便更清晰地查看电路板的其他部分。 - **技巧要点**：隐藏功能可以帮助设计师更好地组织工作界面，提高工作效率。 - **转变网格铺铜为实心铺铜**：了解如何将网格铺铜转换...
AD中隐藏和显示铺铜
cppcwn的博客
03-04 3731
设置，快捷键L 选择View Options，点击Polygon前的小眼睛可以隐藏和显示所有铺铜。右键，选择“铺铜操作”，“铺铜管理器”，如下图所示，打开铺铜管理器。取消勾选已隐藏下的对号√，并应用将显示隐藏铺铜。
AD中的铺铜操作。
weixin_62542825的博客
09-13 6103
4、将Keepout层重叠后再选择重新填充所有的铜，这样就确定了板子的边框。(1)将原来机械一层的边框复制一个，转换到Keepout层，再放回去。1、手动放置一片铺铜，选择要铺铜的层，方法：用到了KeepOut层进行选择。2、选择好了之后进行填充铺铜。方法：一般选择所有铺铜重铺。3、对于超出边框的铜去除。2、双击铺铜，修改属性。
AD23隐藏、展示铺铜
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ad18学习笔记十一：显示和隐藏网络、铺铜
创世纪GENESIS
09-19 5199
高亮的时候，会在你指定的网络线条周围出现一个轮廓，被围起来的部分就是高亮的部分，而外形颜色是是在这里选定的，可以选各种颜色，根据个人喜好选一个你觉得比较显眼的。当把仅换键时勾选上之后， 按住shift，把鼠标放到某一个网络上，这个网络会高亮。当把它不勾选， 不用按住shift，只要把鼠标放到某一个网络上，这个网络会高亮。这个是在用shift+s看线层的时候有用。如何高亮PCB 某一个网络？如何显示和隐藏网络？如何显示和隐藏铺铜？
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2.45GHz微带天线PCB设计AD铺铜只显示边框不显示铜皮的解决办法
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2.双击覆铜框，在属性框中选择Hatched，将轨迹宽度设置地比。1.修改线距，修改小一点。3.这样就可以覆上铜了。
AD23关于铺铜后不显示问题
Zhr1996aa的博客
06-24 2854
3、铺铜是有顺序的，比如在内部先铺了一块铜皮，后面又进行整体铺铜，如果使用全部铺铜快捷键，可能会导致之前的铜皮被覆盖，所以这样的需要对特定的铜皮进行局部铺铜操作。4、在调整时，建议先隐藏大面积铺铜，待走线及优化完成后，统一放开铺铜，并进行重新铺铜。5、AD23可以设置成修改铺铜后自动重新铺铜，根据个人需求-进行增加。2、局部铺铜操作：选中铜皮 --> 右键 --> Y --> O。1、全部铺铜快捷键T --> G --> A。
【血泪教训】Altium Designer隐藏覆铜层导致PCB电路板未加工隐藏层
鲁棒最小二乘支持向量机
04-28 3147
Altium Designer隐藏覆铜层，导致PCB电路板未加工隐藏层
AD23如何铺铜
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<think>好的，用户的问题是关于Altium Designer 23（AD23）中铺铜的操作方法和设置。我需要先回忆AD23的相关功能，并结合之前提供的引用内容来组织回答。首先，铺铜的基本步骤可能包括铺铜区域的绘制、网络分配、参数设置等。用户可能需要了解如何创建、修改和优化铺铜，尤其是局部调整的部分。 根据引用内容，比如引用[1]提到如何局部修改敷铜，可能需要覆盖如何调整现有铺铜的形状或删除部分区域。引用[2]关于封装匹配表的修改可能涉及铺铜与元器件的匹配设置，引用[3]则提到了通过过孔设置网络，这可能与铺铜的网络连接有关。 接下来，我需要将AD23的铺铜流程分步骤说明，确保涵盖绘制、参数设置、修改方法等。同时，要注意用户可能需要知道如何避免常见问题，比如铺铜与走线的间距或不同网络之间的隔离。此外，优化铺铜的方法，如调整平滑度或使用网格铺铜，也可能是用户关心的内容。 需要验证AD23的界面和选项是否与之前版本类似，比如铺铜管理器、重新铺铜的快捷键是否保持一致。另外，局部修改铺铜可能涉及切割铺铜区域或使用多边形切割工具，这部分需要详细说明操作步骤，确保用户能够跟随教程操作。 最后，生成的相关问题应围绕用户可能进一步的需求，比如快捷键、高级设置或设计规范，以帮助他们深入学习。确保回答结构清晰，步骤详细，并正确引用提供的参考资料中的方法。</think>### Altium Designer 23 铺铜操作方法及设置 #### 1. **铺铜基本操作** - **创建铺铜区域**： 1. 在PCB编辑界面，点击工具栏的 **Place > Polygon Pour**（快捷键 **P+G**）。 2. 在目标区域绘制闭合多边形轮廓，右键结束绘制。 3. 在弹出的属性窗口中，选择铺铜的网络（如GND），设置铺铜类型（Solid、Hatched或None）[^1][^3]。 - **参数设置**： - **连接方式**：在属性窗口设置铺铜与焊盘的连接形式（直接连接或十字连接）。 - **间距规则**：通过 **Design > Rules > Electrical > Clearance** 调整铺铜与其他元素的间距。 - **优先级**：在铺铜管理器（**Tools > Polygon Pours > Polygon Manager**）中调整多个铺铜的覆盖顺序[^1]。 #### 2. **局部修改铺铜** - **删除部分铺铜**： 1. 使用 **Place > Polygon Pour Cutout** 在铺铜区域绘制需删除的闭合区域。 2. 右键完成绘制后，原铺铜会自动更新。 - **动态调整边界**： - 双击铺铜边缘，通过拖动节点修改形状。 - 使用 **Tools > Polygon Pours > Repour Selected** 重新生成铺铜以应用更改。 #### 3. **铺铜优化技巧** - **网格铺铜（Hatched）**：降低铜箔覆盖率以改善散热，适用于高频电路。 - **孤岛检测**：在铺铜管理器中启用 **Remove Dead Copper** 自动清除未连接的孤立铜皮。 - **层间连接**：通过过孔将铺铜网络延伸到其他层（如Bottom Layer），双击过孔设置对应网络。 #### 4. **常见问题解决** - **铺铜不更新**：按 **Ctrl+R** 手动重铺所有铜区。 - **网络冲突**：检查规则中的 **Clearance** 和 **Polygon Connect Style**，确保铺铜与走线/焊盘的隔离符合设计需求[^2]。 --- ###
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