微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术的发展趋势
　　21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片(Chip或die)通过封装工艺(Packaging)组合成一个微电子器件(Device)，通常封装为芯片(或管芯)提供电通路、散热通路、机械支撑、环境防护等，所以微电子封装是微电器件的2个基本组成部分之一，器件的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的。致力于发展微电子封装技术的人们把目光投在以下4个方面：①极低的成本。②薄、轻、便捷。③极高的性能。④各种不同的功能包括各类不同的半导体芯片。
　　
　　1 微电子封装技术的发展历程
　　微电子封装技术的发展经历了3个阶段：
　　第一阶段是20世纪70年代中期，由双直列封装技术(DIP)为代表的针脚插入型转变为四边引线扁平封装型(QPF)，与DIP相比，QFP的封装尺寸大大减小，具有操作方便、可靠性高、适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，由于封装外形尺寸小，寄生参数减小，特别适合高频应用。
　　第二阶段是20世纪90年代中期，以球栅阵列端子BGA型封装为标志，随后又出现了各种封装体积更小的芯片尺寸封装(CSP)。与QPF相比，BGA引线短，散热好、电噪小且其封装面积更小、引脚数量更多、适合大规模生产。
　　第三阶段是本世纪初，由于多芯片系统封装SIP出现，将封装引入了一个全新的时代。
　　2 微电子封装的主流技术
　　目前的主流技术集中在BGA、CSP以及小节距的QPF等封装技术上&#x