我在光电论坛的发言

 看看这个大家都在讨论的是结构和光传输实现的问题，大部分和光纤、分路器、光纤的制作、光纤的金属化、紫外胶固化有关、当然还有一些ｐｌｃ的但是大家都没有谈到具体的东西，比如说那种胶适合做那一道工序，适合做什么材料的粘接，这些都没有提到？还有就是每种胶的特性是什么？固化温度不同胶的机械特性也不同，不如说硬度这个指标就有很大的区别。
    再谈谈光纤脱胶的问题，很多公司的尾纤产品脱胶，但是为什么不在仔细研究一下世界级大公司的产品为什么不脱胶呢？结构设计不一样，用来粘尾纤的胶一般和尾纤有很好的结合力，而和金属就相对较差了，另外加上加工的粗糙度又较低，自然和金属的结合力就更差了，自然会脱胶了，但是看看别人的还在金属镍管上加工一对空，能够让胶进入，起到不脱胶的作用，这个设计细节大家也没有注意到。
    我是做失效分析的，本来是学材料的，所以我会注意这些，但是很多小兄弟是学电子的，到了公司去搞器件，说实在的器件的大部分都是在搞结构设计，多数人认为电路上的东西没有什么，但是到了高频就需要用ADS或者HFSS软件进行传输和电磁场的分析，曾经看了好多兄弟的设计，电路就那么多东西没有人去深入研究，而且许多人还是没有做详细的分析，比如说探测器的TIA的电源塌陷会引入噪声，但是很多人就不注意这一点，器件内部电源不加绑定电容，当然有些产品的 TIA里面有小的集成电容，当然这种的效果也是做好的，但是这样要求模块的人员对器件的电路要了解，在器件电源引脚的最近处还是有电容的，这样能够补偿集成电容的不足，同时对也能够避免布线引入噪声的影响。
    还有一个要说的地方，就是目前各位搞器件采用什么方式固化光路，激光焊接、紫外胶固化、焊锡熔接（钎焊）。还有其他的方式吗？这些方式的优点和缺点是什么？光路的稳定性、对温度的敏感度、时效作用对光路的影响。
    目前国内做通信的TIAs、LDD和LA的公司有几家，有没有大侠能够讨论一下他们的详细的电路，比如这些产品生产模块的测试设备有什么要求，比如前几天发现采用安捷伦的5980A和其他公司的误码仪的驱动信号的幅度有差异，影响到了消光比，开始我也没有注意，后来生产人员反映这种情况，我就问了一下情况，分析是安捷伦的5980A幅度小，后来