集成电路测试简单介绍

测试的目的：

1，检验出不合格产品。

2，如果不合格，找出问题点。

如果一个产品没有通过测试，可以通过一些方面来判定问题的原因。1）测试本身的问题；2）设计的问题；3）制造的问题；4）specification 的问题。测试本身的权威性往往是设计人员所挑战的，所以对于测试人员来说要对集成电路测试有充分的了解。

集成电路中测试主要包括两种：设计验证和量产测试

两者分别对应不同的目的，设计验证是一个设计与验证交互式的过程，内容包括调试，提高成品率，实效分析。要找出芯片的全面性能特性，这种测试要注重测试的完全化，多样化。量产中的测试，因为要考虑到生产的因素，要求要效率高，时间短，可执行性强。要能以最快的方法检验产品的缺陷。用最短的测试向量集提供最高的故障覆盖率。

测试的环节

在测试规范的基础上制定测试计划，测试计划是指定一个测试的纲要，要包括测试所用设备和测试项目。
一旦测试仪器准备好了就要来准备测试程序，测试程序一般由ATPG产生，但是ATPG系统需要一些讯息以产生测试程序，包括测试仪器的规范，器件的物理特性，信号和测试向量。

测试的分类：

按目的分类：
1） 特性测试  用在产品的验证测试，产品还没有进入量产阶段，为了验证芯片是否符合规格书的要求，测试非常全面，包括功能，直流，交流等测试。有时候为了提高产品的品质在产品的整个生命周期都对某几个参数做特性测试。
2）量产测试   每一片生产出来的芯片都要进行这个测试，保证故障覆盖率的前提下，尽可能使用短的测试向量集合，从而缩短测试时间。这个过程不会对故障进行诊断。仅仅判定是否合格。
3） 老化测试  保证被测试的芯片的可靠性，即在一定的时间内进行持续性周期性的测试，使有问题的芯片在这段时间内就失效。
4） 入厂测试   系统制造商系统集成前的测试。

按内容分：
1）参数测试 这个测试通常和集成电路的工艺有关
2）功能测试 检验内部模块有没有完成设计所要求的，完成正常的功能。输入信号，判定输出。这样的测试通常在不同的电压和环境下进行。
3）结构测试 观查芯片内部信号的状态，结构测试不关注芯片的功能，对某个输入引脚的信号变化，测试会产生算法推定芯片内部某个节点的状态变化。这个测试的最大优点是可以研测试相关的算法。