一、PCB板的基本制作方法
1.由原理图设计PCB图,在激光器上打印PCB图。
2.裁剪热转印纸,用双面胶将其粘贴在普通纸上打印。
3.裁剪覆铜板,去除表面污垢。
4.裁下热转印纸,开盖放转印纸和覆铜板。
5.连接控制盒,再接通电源预热,然后降温冷却。
6.用蚀刻液进行蚀刻之后,用清水清洗。
7.在PCB板上钻孔,安装焊接元器件。
二、工艺PCB与手工PCB的区别
a.工艺PCB板上铺了一层油,主要为了保护电路,美观性。
b.工艺PCB板上面有丝印,标明了器件的种类,制作时间和制作者。
三、PCB板结构
Solder层:露铜层,即为铺油层。
Paste层:钢网层,是对应所有贴片元件的焊盘的。工厂加工需要,自己不需要。
keep-out layer层:分割层或者板子外形层,给板子规定放置

本文介绍了PCB板的制作方法,包括从原理图设计到蚀刻、钻孔的详细步骤。同时阐述了工艺PCB与手工PCB的区别,并讲解了PCB板的结构,如Solder层、Paste层、keep-out layer层、走线层和丝印层。此外,还讨论了过孔设计的重要性和不同类型的过孔,以及符号和封装在PCB设计中的作用。
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