android 修改system\build.prop

本文介绍如何通过修改system/build.prop文件来实现对手机设备名称等信息的更改。不同的root权限工具可能会使用不同的方法来编辑该文件,修改完成后需要重新上传并替换原有的/system/build.prop。
修改system\build.prop,可以做很多事

http://tieba.baidu.com/p/2285029128

例如手机devices name等,每个room使用的修改工具可能都不一样,修改后重新上传,替换/system/build.prop
<think>嗯,用户询问的是Android构建过程中两个重要配置文件build.prop的输出位置。这个问题涉及到Android系统构建的底层机制,需要准确理解构建流程和分区结构。 用户可能正在调试Android系统,或者需要修改这些配置文件。从问题表述看,用户对Android构建系统有一定了解,但需要确认具体文件路径。这类问题通常出现在系统定制或ROM开发场景中。 参考Android构建系统的知识: - Android系统构建时会为每个分区生成对应的build.prop文件 - system分区和vendor分区是最核心的两个只读分区 - 构建过程中会收集各模块的属性定义,最终合并生成分区级的build.prop 具体到文件路径: 1. system/build.prop最终会写入system镜像的根目录 2. vendor/build.prop会写入vendor镜像的根目录 3. 在构建输出目录(out)中,这些文件位于: - out/target/product/<device>/obj/ETC/system_build_prop_intermediates/build.prop - out/target/product/<device>/obj/ETC/vendor_build_prop_intermediates/build.prop 4. 最终打包时会复制到对应分区的镜像中 需要特别注意vendor分区现在通常使用Vendor Interface Object (VINTF)来管理兼容性,所以vendor/build.prop的内容会受到device manifest的影响。 用户可能还关心这些文件在设备端的实际位置: - 刷机后system/build.prop位于/system/build.prop - vendor/build.prop位于/vendor/build.prop - 可以通过adb pull验证 考虑到用户的技术水平,应该提供具体路径示例,比如使用<device>占位符表示设备代号。同时要说明这些文件在构建过程中的中间位置和最终位置的区别。 相关扩展问题可以包括如何修改这些属性文件,或者构建后验证方法,这些对系统开发者都很实用。</think>在Android构建过程中,`build.prop`文件最终会写入到系统镜像的特定分区中,具体位置如下: ### 1. **`out/system/build.prop`** - **最终位置**:`system`分区根目录的`/system/build.prop` - **生成路径**: `out/target/product/<device>/obj/ETC/system_build_prop_intermediates/build.prop` - **打包过程**: 在生成`system.img`时,该文件会被复制到`system`分区镜像的根目录,成为只读属性文件。设备启动后可通过`adb shell cat /system/build.prop`访问。 ### 2. **`out/vendor/build.prop`** - **最终位置**:`vendor`分区根目录的`/vendor/build.prop` - **生成路径**: `out/target/product/<device>/obj/ETC/vendor_build_prop_intermediates/build.prop` - **打包过程**: 该文件会被打包进`vendor.img`,设备运行时位于`vendor`分区。可通过`adb shell cat /vendor/build.prop`验证。 ### 关键流程说明: 1. **属性收集**: 构建系统通过`BoardConfig.mk`、`device.mk`及各模块的`.prop`文件收集属性。 2. **合并生成**: 使用`build/make/tools/buildinfo.py`脚本合并所有属性,生成临时的`build.prop`文件。 3. **分区隔离**: Android 8.0+引入**Treble架构**后,`system`和`vendor`属性严格分离: - `system/build.prop`:包含AOSP通用属性和`PRODUCT_SYSTEM_PROPERTIES`定义的属性。 - `vendor/build.prop`:包含厂商自定义属性和硬件相关配置。 4. **镜像打包**: 文件最终通过`mkuserimg_mke2fs`工具被写入对应分区的`ext4`镜像中(`system.img`/`vendor.img`)[^1][^2]。 --- ### 相关问题: 1. **如何自定义`build.prop`中的属性?** 需修改`device/<vendor>/<device>/system.prop`或通过`PRODUCT_PROPERTY_OVERRIDES`声明,例如: ```makefile PRODUCT_PROPERTY_OVERRIDES += ro.debuggable=1 ``` 2. **设备启动后`build.prop`被覆盖的可能原因?** 若`/data/local.prop`存在且`ro.secure=0`,该文件会覆盖系统属性(常见于调试版ROM)。 3. **Treble架构下`vendor/build.prop`如何影响系统兼容性?** `vendor`属性必须通过**VTS测试**(Vendor Test Suite),确保与System Image的API/ABI兼容[^1]。 4. **构建过程中`build.prop`生成失败的排查步骤?** - 检查`/out/target/product/<device>/obj/ETC/*_intermediates/build.prop`是否生成。 - 验证`makefile`中`PRODUCT_*_PROPERTIES`的语法错误。 - 查看编译日志中`buildinfo`脚本的执行错误。 > 注:实际路径中的`<device>`需替换为具体设备代号(如`crosshatch`)。
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