本文探讨了在Intel Xeon Phi（MIC）上进行并行度和并行粒度优化的重要性。并行度优化涉及到合理设置线程数，以充分利用处理器核资源，而并行粒度的选择则需要平衡线程开销和同步损耗。通过实例分析，建议在外层循环并行以减少线程开销和缓存未命中，但具体情况需视数据访问模式灵活调整，如采用嵌套并行或合并循环等策略。
在计算机体系结构中，并行度是指指令并行执行的最大条数。在设计并行程序时，我们可以简单地把并行度认为是在多核/众核处理器上能同时执行的线程数/进程数。对于同一个程序，并行度设计方法的不同将会严重影响到程序的性能。MIC上的并行度优化主要涉及并行线程/进程的数目、并行层级、并行粒度等方面。
1 并行度
MIC卡包含众多的物理核，同时每个核上可以开启4个线程，因此，程序员只有设计足够多的线程/进程才可以把所有的核利用起来。例如一块60个核的MIC卡上，我们最多可以开启240个线程，最佳线程数一般是每个核设置3个或4个线程，图1展示的是某一实际高性能应用程序在60个核的MIC卡上设置不同线程数的性能扩展性结果图，从该图可以看出，只有让MIC卡上的所有核都充分利用起来才能发挥MIC的最大性能。当然，也不是在MIC卡上设置的线程数越多越好，线程数太多的话，线程开销比较大，我们只需要设置的线程数可以保证程序并发度和MIC核的高利用率即可。
图1 某一高性能应用程序在MIC上的性能扩展性
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