开源一款全国产的基于EG1151芯片的大功率可调升降压DCDC电源模块,支持TypeC接口输入,带PD3.1诱骗最高支持48V,还有XT60和DC5.5接口输入,最高输入/输出电压63V,最大输入/输出电流20A,支持过流保护和过温保护,最高效率96.8%。
这款模块使用的元器件全都国产的。
使用的PD3.1诱骗芯片型号为FS312BH,最高可以诱骗PD充电器输出48V,如果充电器不支持这个电压就会自动选取最接近的电压,比如你PD充电器最高支持28V,那就会输出28V。(截止发文时,市场上的PD3.1充电器好像最高才只能输出28V)
如果需要TypeC接口输入28V除了充电器要支持PD3.1 28V,还需要你的数据线有E-mark芯片,并且支持PD3.1 ERP28V协议。
注意:三个输入接口不能同时使用,输入接口间是并联的!
视频演示:https://www.bilibili.com/video/BV1fS411P7Cp/
资料下载链接在文章末尾!
本模块设计最大电流是20A,但实际测试最多只能去到18A左右,18A的时候压降已经比较明显了!
做得一般,大佬们勿喷,如果觉得有哪些地方可以改进一下的可以在评论区提一下建议,欢迎友善交流。
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EG1151简介
EG1151 是一款四开关降压-升压型 DC-DC 电源管理芯片。内部集成基准电源、振荡器、误差放大器、限流保护、短路保护、半桥驱动等功能。能根据输入和输出电压的具体关系和不同负载条件采取相应的控制策略。在输入电压的整个波动范围内提供稳定的电压输出。非常适合宽电压范围大电流需要升降压的,特别是电池供电的电压并不恒定的场合,同时支持对蓄电池充电。
特性:
- 宽输入电压范围:7V——150V
- 高效率,可高达 95%
- 欠压保护
- 过温保护
- 支持对蓄电池充电
- 输出短路保护
- 封装形式:QFN32
实物图




外壳是在淘宝买的铝壳,然后前后盖是自己设计然后3D打印出来的。外壳和前后盖的3D模型也在资料里。



芯片焊接技巧
那个EG1151芯片封装是QFN32,还有FS312BH芯片封装是DFN2X2-6L,这两种封装都很小,比较难焊需要一点技巧。
焊接这两种封装时如果你的PCB是沉金工艺的,要先给焊盘丄锡,如果是镀锡工艺的就给芯片引脚丄锡,注意最好用中低温的焊锡(如果用高温焊锡很难焊),中间的焊盘不要上太多锡,上一点点就行,不然会把芯片顶起来导致四周引脚接触不了,如果上多了就把烙铁清理干净慢慢把锡吸走,或者用吸锡带,上好锡后给焊盘挤一点焊油,把芯片放上去,然后放到加热台上,或者用热风枪吹,锡融化后用镊子轻轻动一下芯片,如果会自动归位那就可以了,等凉了后接着检查一下有没有连锡,连锡了就用烙铁处理一下。


测试
使用XT60接口输入24V电,XT60输出接口接万用表和电子负载。

使用TypeC接口输入,接酷态科的140W PD3.1充电器,可以看到成功诱骗28V电压。

最高可以输出63V。

用到的测试设备:
- 惠普34401A六位半万用表:https://blog.zeruns.tech/archives/772.html
- 睿登RD6
国产大功率DCDC电源模块

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