关于IP reuse

1. 为什么和什么（Why and What）

在芯片的设计过程中，尤其是复杂的SoC芯片迭代设计中，经常需要根据产品定位增加或删减部分功能，如果把这些模块做好后打包放置于某处供其他项目调用，既可以节省开发成本、缩短开发周期，又可以充分验证电路，保证可靠性。

有哪些IP适合这么做呢？BG、DCDC、LDO、ADC、DAC、PLL、XO、SerDes、Aux、TempSensor、ProcessSensor等等。它们的特点就是随处都需要，但对性能的要求不是很高；Layout的Size不会很大，走线不会很复杂，方便随处摆放。

2. 怎么做（How）

想法是好的，关键在于怎么去落实。对于这件事，我的看法是可以分为这么几步进行：准备、开发、发布、维护和更新。

2.1 准备——原始需求收集、分析和整理

在项目开始前，先根据公司产品策略收集可能会用到这个模块的场景，并针对相应的场景提出需求。把需求收集起来后取其并集，如果有无法实现或者代价太大的需求，则另立项目或者再商讨修改需求。最后，应该可以得到一份可以实现的、能覆盖所有目标应用场景的、并且有一定远见的设计需求。

接下来需要把这份设计需求转换为Spec文档，请参与讨论的人会签。会签通过就意味着大家对这个IP的设计目标是认可的。

2.2 开发——从需求到实物，从目标到结果

我个人比较喜欢面向Spec设计，因为Spec文档是客观的、可量化的、经过会签认可的东西，它意味着如果我的设计是满足Spec的，那么我的设计就应该是满足应用需求的。如果实际应用中出现了问题，追责起来也可以避免扯皮。

一旦确定了Spec，那么设计就专心致志的为满足它而努力就行了。Review和测试时重点检查Compliance table就好了。