DDR阅读理解-CAS

从协议出发, 理解DDR的工作原理

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一、基础概念

CAS(Column Address Strobe):最初指列地址选通信号,用于定位内存中的列地址。随着DDR协议演进,其含义逐渐分化为时序参数和信号引脚两类。
相关参数

  • CL(CAS Latency):读命令到数据输出的延迟(nCK)。
  • CWL(CAS Write Latency):写命令到数据输入的延迟(nCK)。
  • RL(Read Latency):DDR5中引入,替代CL的新术语。
  • WCK2CK Sync:LPDDR5中用于同步写时钟(WCK)与主时钟(CK)的机制。

二、DDR4

  • CL(CAS Latency):
    • 核心读延迟参数,定义从发出读命令(READ)到数据输出的时间。
  • CWL(CAS Write Latency):
    • 写操作的延迟参数,定义从写命令(WRITE)到数据输入的时间。
    • Write Latency(WL) = AL+CWL+PL,其中AL是附加延迟用于补偿命令总线和数据总线的时序对齐,避免信号传播速度差异导致时序错位;PL是CA Parity check的附加延迟。
  • CAS_n引脚:
    • 命令总线(CMD)的一部分,与RAS_n、WE_n组合发送操作命令(如激活、读写)。
    • 例如:CAS_n=0, RAS_n=1, WE_n=0 表示读命令。

CL和CWL是两个独立的时序参数,可以灵活地平衡读写性能与功耗。

CL大于CWL的原因是因为:

  • 写操作:
    Ⅰ. 写命令发出后,数据通过DQ总线直接输入到Sense Amplifier(SA)的列缓存。
    Ⅱ. 数据与SA中的行数据合并后,直接写回存储单元(电容)。
    关键路径: 数据仅需到达SA即可完成写入,无需返回控制器。
  • 读操作:
    Ⅰ. 读命令触发后,需从存储单元读取数据到SA。
    Ⅱ. 数据从SA通过DQ总线传输到内存控制器。
    关键路径:数据需经过SA→I/O电路→控制器,路径更长(I/O缓存、均衡器)且涉及信号完整性校准。

三、DDR5

  • RL(Read Latency):
    • 取代CL,表示读命令到数据输出的总延迟。
  • CWL(CAS Write Latency):
    • 与RL直接绑定:CWL = RL - 2(固定关系)。

引入RL替代CL,
读写路径共享部分电路(如时钟树),固定差值简化时序模型;
以简化高频时序设计复杂度,动态计算CWL会增加设计复杂度;

四、LPDDR5

  • RL
    • 从读命令(READ)发出到数据开始准备输出的CK周期数。
    • 总读延迟=RL(nCK) + twck2dqo
  • WL
    • 从写命令(WRITE)发出到数据(DQ)开始输入DRAM的延迟周期数。
    • 总写延迟=WL(nCK) + twck2dqi
  • CAS作为命令:
    • LPDDR5引入WCK2CK同步,CAS用于校准WCK与CK的相位差,确保读写时序对齐。
    • 例如:在写操作前,需通过CAS命令完成WCK2CK同步。
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