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RSS订阅原创 TCP抓包分析教程：提升网络问题排查能力
这一部分已扩展为更详细的内容，包括具体的TCP报文示例（基于Wireshark的包细节）、过滤器建议、真实案例分析，以及可视化图像。案例来源于常见网络诊断场景，如从Wireshark官方文档和教程中提炼的示例。在实际工作中，抓包分析能让你直观看到数据包交互，帮助定位问题根源。通过本教程，你应该能独立进行TCP抓包分析。这些扩展内容参考了Wireshark官方示例和教程，如从GeeksforGeeks和Varonis的网络分析指南中提炼。记住：抓包不是万能药，但结合日志和监控工具，能解决80%的TCP问题。
2025-12-04 12:24:12
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原创 光通信技术之MOSAIC、OCS、LPO与CPO
在AI驱动的数据中心时代，光通信技术正从传统电气互连向全光架构演进，以应对Tb/s级带宽、mW级功耗和ns级延迟的严苛需求。本文深入剖析MOSAIC（宽而慢光互连）、OCS（光路交换）、LPO（线性可插拔光模块）和CPO（共封装光）四项前沿技术，涵盖其物理原理、系统架构、性能指标、标准化进展、生态挑战及互补应用。同时调研了四种技术在业内落地情况，包括关键企业、产品部署、市场规模预测及未来趋势。
2025-10-28 20:17:58
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原创 数据中心交换芯片：核心驱动AI与云计算时代的网络创新
数据中心交换芯片是数据中心网络的核心组件，负责高速数据转发和流量管理。2025年，随着AI和云计算需求激增，交换芯片向高带宽（102.4Tbps）、低延迟（＜50ns）和低功耗（＜0.6W/端口）发展。Broadcom、NVIDIA等厂商主导市场，产品支持RDMA、RoCEv2等协议，优化AI训练效率。未来趋势包括硅光子集成、1.6T/3.2T端口和CPO技术，推动绿色数据中心建设。交换芯片的发展将持续支撑AI和云计算的爆炸性增长需求。
2025-10-09 15:15:29
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原创 全球主要国家和地区电信运营商资源
《全球电信运营商手册（2024-2025）》摘要 本手册涵盖全球51个国家和地区的电信运营商信息，包括北美、欧洲、亚太、拉美、中东及非洲的主要市场。内容涉及运营商业务范围、品牌架构、市场地位、关键数据（用户规模、收入等）、最新技术动态（5G部署、创新业务）及BGP AS号。数据来源包括Statista、GSMA等权威机构及BGP数据库，时效性覆盖2024-2025年。手册按地区分类，结构清晰，便于快速查询各国主流运营商（如美国Verizon、中国移动、德国电信等）的核心运营指标和发展趋势，是电信行业从业者的
2025-07-25 14:16:53
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原创 AI大模型智算网络解决方案
本文介绍了GPU训练集群的硬件架构与网络解决方案。重点分析了8卡A100/H100主机的内部拓扑，包括PCIe交换芯片、NVLink高速互连、NVSwitch芯片和HBM高带宽内存等关键技术。通过对不同链路带宽的对比，指出跨主机通信是性能瓶颈。在组网方案部分，详细比较了InfiniBand、RoCE和iWARP三种RDMA技术的优劣，并提出了二级/三级多轨网络架构设计。最后介绍了主流交换机的选型建议，为AI智算中心的网络建设提供了技术参考。全文从硬件到组网系统性地阐述了大规模GPU训练集群的关键技术要点。
2025-07-21 15:40:28
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原创 最全最详细的光模块介绍（必收藏）
《光模块技术手册》全面解析了光通信核心组件——光模块的结构、性能与应用。手册详细阐述了光模块的五大核心组件（TOSA、ROSA、电接口、控制电路、外壳）及其技术参数，重点分析了8项关键性能指标（发射功率、消光比、波长精度等）的测试标准与方法。系统梳理了光模块的4种分类维度（速率、封装、模式、波长），涵盖从1G到800G的完整产品系列，特别标注了LC/MPO/SC/ST/FC等不同连接器的适用场景。针对工程实践，提供了选型流程、测试方案和故障排查指南，并前瞻性地探讨了CPO/NPO等先进封装技术发展趋势。附录
2025-06-24 16:39:53
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