python:什么是BIF?字母大小写一样么?=与==一样么?缩进的作用是什么?

本文介绍了Python的基础知识,包括68个内置函数(BIF),变量名的区分大小写特性,缩进的重要性,以及如何避免常见的语法错误。此外还概述了一些基本的操作如打印、输入和类型转换等。

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Python一共有68个BIF

可以在Python的IDLE中,输入dir(__builtins__)可以看到Python提供的内置方法列表(注意,builtins前后是两个下划线)其中小写的就是BIF。如果想具体查看摸个BIF的功能,比如input(),可以在shell中输入help(input),就可以得到这个BIF的功能描述。

 

在Python看来:‘aaa’和‘AAA’不一样

‘aaa’和‘AAA’是完全不同的两个名字,所以编程的时候要小心,不过Python会帮助解决这些问题,例如只有当标示符已经赋值后才能在代码中使用,未赋值的标示符直接使用会导致运行时错误,所以很快就可以根据经验发现错误了。

 

Python中的缩进很重要

缩进是Python的灵魂,缩进严格要求使得Python的代码显得非常精简并且有层次。所以在Python里对待缩进代码要十分小心,如果没有正确的缩进,代码所做的事情可能就和你期望的相去甚远了(就像C语言里面括号打错了位置)。

如果在正确的位置输入冒号”:”,IDLE会自动将下一行缩进!

 

Python的=和‘==’

C语言中,如果if(c == 1)写成了if(c = 1),程序就完全不按程序员的想法去执行了,但是在Python里,这样写是语法错误。因为Python不允许if条件中赋值,所以if c = 1:就会报错!

>>> if c = 1:
    
SyntaxError: invalid syntax

 




 

这次学习函数总结


 

print()打印函数
input()输入函数
dir(__builtins__)查看BIF
help(print)帮助
int()强制类型转换
if与else判断语句

 

 

<think>嗯,用户询问的是MicroBlaze程序固化的具体操作步骤。这个问题涉及FPGA嵌入式开发中的关键流程,需要结合硬件配置和软件工具链操作。 从引用内容来看,用户参考的资料主要来自Xilinx/AMD FPGA的技术文档和论坛讨论(引用1、2、4),还涉及ZYNQ平台的相关概念(引用3)。用户的核心需求很明确:需要step-by-step的操作指南。 首先需要明确几个技术要点: 1. MicroBlaze作为软核处理器,其固化包含FPGA配置比特流(.bit)和应用程序(.elf)两部分 2. 不同FPGA型号(如Artix/Kintex)和存储介质(SPI Flash/QSPI)会影响具体操作 3. Xilinx工具链(Vivado/SDK)的版本差异可能导致界面变化 操作流程应该分硬件和软件两个阶段: 硬件阶段的关键是生成包含MicroBlaze系统的.bit文件,需要特别注意在Vivado中配置正确的存储器接口。引用1提到这是客户常见痛点,特别是SPI Flash的引脚约束容易出错。 软件阶段的难点在于ELF文件BIT文件的合并。引用4提到通过bootgen工具生成BOOT.BIN是最可靠的方式,但需要特别注意bif文件的编写格式。这里需要强调一个细节:对于7系列FPGA,必须设置bootgen的偏移量参数为0x600000,这是引用2中反复强调的易错点。 测试环节容易被忽略,但引用4特别指出需要通过JTAG验证固化效果。这里可以补充一个实用技巧:先用小容量ELF文件测试,避免因Flash空间不足导致失败。 最后考虑到用户可能是实际开发者,相关问题的设计应该偏向工程实践: - 固化失败时的诊断步骤(如检查Flash型号支持) - 多核系统的特殊处理 - OTA更新机制的实现 这些扩展点都来自引用3中关于ZYNQ双核系统的描述,虽然用户当前问的是MicroBlaze,但进阶需求可能涉及多处理器协同。 特别要注意提醒版本兼容性问题,因为Vivado 2022之后bootgen的参数格式有变化,这在实际工程中容易踩坑。</think>MicroBlaze 程序固化具体操作步骤如下(基于 Vivado/SDK 工具链): ### 📌 一、前期准备 1. **硬件设计完成** - 在 Vivado 中搭建含 MicroBlaze 的工程,配置好 **SPI Flash 控制器**(如 `axi_quad_spi`)并分配正确引脚约束。 - 生成比特流文件(`.bit`),通过 **Implementation** 验证时序收敛。 2. **软件工程编译** - 在 SDK 中开发应用程序,编译生成可执行文件(`.elf`)。 --- ### ⚙ 二、固化文件生成(关键步骤) #### 方法 1:通过 `bootgen` 工具生成 `BOOT.BIN` 1. **创建 BIF 文件**(如 `boot.bif`) 内容模板: ```bash the_ROM_image: { [bootloader] <MicroBlaze_bootloader.elf> # 引导程序(若需) <fpga_config.bit> # FPGA 配置比特流 <application.elf> # 应用程序 } ``` 2. **运行 `bootgen` 命令** ```bash bootgen -image boot.bif -arch <fpga_arch> -o BOOT.BIN -w on ``` - **`<fpga_arch>`**:根据 FPGA 系列选择(如 `zynq` 用于 Zynq-7000,`spartan` 用于 Spartan-7 等)。 - **`-w on`**:允许覆盖已有文件。 #### 方法 2:SDK 图形界面操作 1. **菜单路径**:`Xilinx Tools → Create Boot Image` 2. **配置选项**: - 添加 `.bit` 文件作为 **FPGA 配置**。 - 添加 `.elf` 文件作为 **应用程序**。 - 选择输出格式为 **`BOOT.BIN`**。 - 指定 **Flash 类型**(如 SPI x1/x2/x4)。 --- ### 🔧 三、烧写至 SPI Flash 1. **连接硬件** - 通过 JTAG 连接 FPGA 开发板,上电。 2. **使用 SDK 烧写工具** - 菜单路径:`Xilinx Tools → Program Flash` - 参数配置: - **Flash Type**:选择对应的 SPI Flash 型号(如 `S25FL128S`)。 - **Boot Image File**:选择生成的 `BOOT.BIN`。 - **Offset Address**:通常设为 **`0x0`**(根据 Flash 分区调整)。 3. **执行烧写** - 点击 **Program**,等待进度完成(约 1-10 分钟,取决于文件大小)。 - **断电重启**,观察 MicroBlaze 程序是否自启动。 --- ### ⚠ 四、常见问题验证 1. **启动失败排查**: - **引脚约束**:确认 SPI Flash 的 `CS`/`CLK`/`MOSI`/`MISO` 硬件连接一致。 - **时钟配置**:SPI 控制器时钟需低于 Flash 最大频率(初始建议 10-25 MHz)。 - **偏移地址**:若 Flash 已有其他数据,需避开冲突地址(如设置 `Offset = 0x100000`)。 2. **固化验证**: - 使用 `Flash Memory Viewer`(SDK 工具)读取 Flash 内容,对比 `BOOT.BIN` 数据。 - 通过 UART 打印启动日志,确认程序执行流。 > 📌 **关键提示**: > - 对于 **非 Zynq 的纯 FPGA 平台**(如 Artix/Kintex),必须包含 `.bit` 文件以配置 MicroBlaze 硬件系统[^1][^4]。 > - 若应用程序较大,需在 **Linker Script** 中调整代码段起始地址,避开 Bootloader 区域[^2]。 --- ###
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