Java小技巧:关于Cookie的操作

本文介绍如何在Java Web环境中使用Cookie,包括创建、读取及删除Cookie的方法。详细讲解了Cookie的路径设置及其对读取和删除操作的影响。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

 测试环境:JDK1.5、Tomcat5.5

  1.设置Cookie

  1Cookie cookie = new Cookie("key", "value");

  2cookie.setMaxAge(60); //设置60秒生存期,如果设置为负值的话,则为浏览器进程Cookie(内存中保存),关闭浏览器就失效。

  3cookie.setPath("/test/test2"); //设置Cookie路径,不设置的话为当前路径(对于Servlet来说为request.getContextPath() + web.xml里配置的该Servlet的url-pattern路径部分)

  4response.addCookie(cookie);

  2.读取Cookie

  11//该方法可以读取当前路径以及“直接父路径”的所有Cookie对象,如果没有任何Cookie的话,则返回null

  22Cookie[] cookies = request.getCookies();

  3.删除Cookie

  1Cookie cookie = new Cookie("key", null);

  2cookie.setMaxAge(0); //设置为0为立即删除该Cookie

  3cookie.setPath("/test/test2"); //删除指定路径上的Cookie,不设置该路径,默认为删除当前路径Cookie

  4response.addCookie(cookie);

  4.注意:假设路径结构如下

  /

  /test

  /test/test2

  /test345

  /test555/test666

  a.相同键名的Cookie(值可以相同或不同)可以存在于不同的路径下。

  b. 删除时,如果当前路径下没有键为"key"的Cookie,则查询全部父路径,检索到就执行删除操作(每次只能删除一个与自己最近的父路径Cookie)

  FF.必须指定与设定cookie时使用的相同路径来删除改cookie,而且cookie的键名不论大写、小写或大小混合都要指定路径。

  IE.键名小写时,如果当前路径为/test/test2,如果找不到再向上查询/test、/test555、/test345,如果还找不到就查询/ 。(/test555/test666不查询)

  键名大小写混合或大写时,不指定路径则默认删除当前路径,并且不向上查询。

  c.读取Cookie时只能读取直接父路径的Cookie。

  如果当前路径为/test/test2,要读取的键为"key"。当前路径读取后,还要读取/test,/test读取后,还要读取/

  d.在做Java的web项目时,由于一般的Web服务器(如Tomcat或Jetty)都用Context来管理不同的Web Application,这样对于每个Context有不同的Path

  在一个Server中有多个Web Application时要特别小心,不要设置Path为/的Cookie,容易误操作。(当然前提是域名相同)

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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