广告机EMI对策

xtk008

于 2020-07-08 14:06:14 发布

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分类专栏： WEEE EMC整改文章标签：人工智能

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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/xtk008/article/details/107204526

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本文详细介绍了针对广告机的EMI问题采取的一系列对策，包括使用展频IC、晶振回路改造、LVDS信号处理、主芯片屏蔽、采用共模电感和电阻、地线连接优化、屏蔽线和线缆改进、静电防护措施等，以减少电磁干扰并提高设备稳定性。

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1、采用展频IC:SSCG0523A-TL,如图1
2、晶振回路加20PF电容下地，如图2
3、LVDS信号以及时钟信号串120欧共模（CMH2012R1028-Z121TF ，120欧，0805）
4、LVDS信号预留接电容位置（10-20PF电容）
5、主芯片盖屏蔽罩，如图3，
6、如图4与5，建议采用一路的120欧共模（CMH2012R1028-Z121TF，120欧，0805）替代，每一路
串一颗。
7、如图6、7，建议采用芯通康全屏蔽电感（提供系列规格书供选）
8、如图8、9、10采用CFX4532Z121-9R0TF 9A 90欧
在这里插入图片描述
9、如图11，采用CFB2012Z601-2ROTF (2A,600欧，0805封装）

在这里插入图片描述

10、如图11、12电阻移位，确保环路面积最小；如图13、14开关回路变小，确保环路面积变小。

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