core_cm3.c和core_cm3.h,Core_cmFunc.h 和 Core_cmInstr.h的解说

CMSIS是ARM为Cortex-M系列提供的标准接口,包含核内外设访问层、中间件访问层和设备访问层。core_cm3.c实现了核内外设访问层,提供访问内核寄存器的汇编函数,如PSP、MSP的获取与设置,以及其他控制寄存器操作。Core_cmFunc.h和Core_cmInstr.h包含不同编译器下的汇编函数和指令,可能用于兼容性考虑。core_cm3.h定义了内核寄存器和相关函数,与core_cm3.c在Keil环境下关联不大,但屏蔽其包含的头文件会导致问题。

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CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准(Cortex MicroController Software Interface Standard)的缩写,这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准,主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设,提高代码的可移植性。

CMSIS有三个层:核内外设访问层Core Peripheral Access Layer(CPAL),中间件访问层Middleware Access Layer(MWAL),设备访问层(Device Peripheral Access Layer)。

CPAL用于访问内核的寄存器和组件,如NVIC,调试系统等。该层是由ARM实现的。

MWAL用于对中间件的访问,现在该层还未实现。(也不知道所谓的中间件是什么东西)。

DPAL用于定义一些硬件寄存器的地址和一些外设访问函数,由芯片制造商实现。

 

CPAL层的实现就是Core_cm3.c文件,DPAL层的实现就是system_stm32f10x.c文件(似乎还应该加上外设的函数库)。

 

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