SVS签名验证是怎么回事?(NEW)

本文介绍了SVS签名验证服务器的工作原理及应用流程。重点阐述了网银交易中如何利用SVS确保信息的安全性,包括用户端签名及银行系统的验证过程。

SVS在银行和客户端的应用

 

SVS签名验证服务器分为三个部分(客户端、应用系统端和SVS签名验证服务器端),他们之间的结构是下面的。

 

1.网银用户进行关键操作(转账、网上购物等等)

 

网银用户(通过下载ACTIVE控件实现)---->银行网银系统(对应用系统改造)------>SVS签名验证服务器


网银用户在转账时通过ACTIVE控件调用用户证书对转账账号、金额、等关键信息进行签名,然后把签名信息发送倒网银系统,网银系统把签名信息转发给SVS验证,SVS把签名信息验证之后的信息发送给网银系统,网银系统收到签名信息之后,认为这个就是可信任的信息进行操作,上面一篇文章《SVS签名验证是怎么回事?》写错了就在于网银和SVS都没有调用用户证书进行签名,因为为了保证信息安全,用户证书的私钥是保存在USBKEY中,只能在用户端才能进行签名。SVS签名验证服务器进行验签,银行网银系统是负责一个转发和接受验签信息的角色。

 

2.网银给用户发关键信息(电子对账单、消费通知)
这个过程就是上面过程的逆过程。

<think>好的,我现在需要解决用户关于LVS中“栅极to层显示missing connection”的问题。首先,我需要明确这个错误的具体含义。LVS(Layout vs. Schematic)检查是用来验证版图设计与电路图设计是否一致的工具。当出现“栅极to层显示missing connection”错误时,通常意味着版图中的栅极连接与电路图中的预期连接不一致。 接下来,我要分析可能的原因。首先想到的是物理连接问题,比如版图中栅极是否确实没有连接到相应的扩散区或多晶硅层。例如,晶体管的栅极通常由多晶硅层(Poly)构成,如果这个层没有正确连接到其他部分,就会导致错误。其次,层次结构错误也可能导致这个问题,比如版图中的层次定义与设计规则不匹配,或者层次间的关系不正确。 另外,标签和名称不一致也是一个常见原因。例如,版图中的节点名称与电路图中的标签不匹配,或者标签位置错误,导致LVS无法正确识别连接。还有可能是设计规则违反,比如最小间距或宽度不符合要求,虽然这可能引发DRC错误,但有时也会间接影响LVS的连接性检查。 然后,我需要考虑解决方案。首先应该检查物理连接,确保栅极层(如Poly)正确连接到扩散区(Diffusion)和其他必要层。使用版图编辑工具的高亮功能,查看连接是否完整。其次,验证层次结构是否正确,特别是层次定义和连接关系是否符合工艺要求。例如,某些工艺可能需要特定的层次组合来定义晶体管。 接下来是检查标签和名称是否一致,确保版图中的每个节点都有正确的标签,并且与电路图完全一致。还要确认标签的位置是否准确,放置在正确的金属层或连接点上。此外,运行DRC检查以排除设计规则错误,确保没有违反间距或宽度规则的情况影响连接性。 如果以上步骤无法解决问题,可能需要检查LVS规则文件的设置是否正确。某些情况下,规则文件可能需要调整层次组合或连接定义。最后,使用LVS工具的调试功能,逐步追踪错误路径,定位具体是哪个部分导致连接缺失。 用户可能还想了解如何预防此类问题,例如在设计中遵循最佳实践,定期进行LVS和DRC检查,确保层次和标签的一致性。此外,了解工艺特定的要求也很重要,因为不同工艺可能有不同的层次定义和连接规则。</think>关于LVS中“栅极to层显示missing connection”错误的成因及解决方案,以下是系统性分析: ### 一、错误原因 1. **物理连接缺失** - 栅极层(如多晶硅层Poly)未与扩散区(Diffusion)形成有效连接,导致晶体管结构不完整 - 金属层与栅极接触孔(Contact/Via)未正确覆盖或重叠,例如$$W_{contact} < W_{min}$$违反设计规则[^1] 2. **层次结构错误** - 晶体管定义层次(如PDK中的AA/Poly层次组合)未按工艺要求正确组合 - 层次间的布尔运算错误导致逻辑连接失效 3. **标签/网络名不一致** - 版图中节点标签(Label)缺失或层级放置错误 - 电路图与版图的网络命名不匹配(如schematic中net5对应layout中net6) 4. **设计规则冲突** - 最小间距违规导致自动连接识别失败 - 特殊层(如阻焊层)意外遮挡连接路径 ### 二、解决方案流程 1. **物理验证(分步调试)** - 使用Calibre的`svs`模式高亮错误节点 ```tcl svs -lvs -hier -debug -error 5 design_layout.gds design_schematic.cdl ``` - 检查错误坐标处层次叠加关系: $$ \text{Poly} \cap \text{Diffusion} \cap \text{Contact} \neq \emptyset $$ 2. **连接修复方法** - 添加缺失的接触孔并扩展金属覆盖 - 修正层次布尔运算(如Poly应从AND(AA, GT)变为AND(AA, PO)) - 更新标签属性: ```verilog LVS PROPERTY RESET LVS LABEL TYPE POLY METAL1 ``` 3. **规则文件检查** - 确认器件识别语句正确: ```svrf DEVICE NMOS(G,S,D,B) = PS_DIFF ∩ NSD ∩ POLY ∩ GATE ``` - 验证连接表(Connect Table)是否包含所有层次组合 ### 三、预防措施 1. 建立标准单元验证流程: $$ \text{DRC} \rightarrow \text{ERC} \rightarrow \text{LVS} $$ 2. 使用层次化验证方法: ```tcl LVS FILTER UNUSED YES LVS SPICE REDUCE PARASITIC YES ```
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