MACOM面向CWDM4推出L-PIC™技术方案，助力云数据中心和5G光学连接发展

MACOM近期宣布推出 MAOT-025402 CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分，凭借获得专利的L-PIC，MAOT-025402可与MASC-37053A CDR配合使用，共同构成QSFP28 CWDM4解决方案的完整高速传输路径，从而实现助力和推动云数据中心及5G光学连接的发展。


随着数据流量的爆炸性增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力，为此MACOM面向CWDM4推出了提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案，其可扩展至FR4和FR1/DR1应用，因此可助力100Gbps至400Gbps和4G至5G的过渡。
 
MACOM的MAOT-025402光学器件其核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在单个硅光子集成电路（PIC）中集成有四个高性能25Gbps CWDM波长，可基于双工单模光纤实现100Gbps通信。


而L-PIC平台提供面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案，包括四个CW激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和CWDM复用器。L-PIC平台借助MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术（SAEFT™）将激光器精确嵌入到硅芯片上，无需主动进行激光器对准，帮助客户大幅降低成本，从而实现主流部署。


根据MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia的说法，“MACOM正利用L-PIC平台实现领先的可扩展性，从而满足迅速增长的CWDM4模块需求，此平台的自动对准校准和固件控制可为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”
  
因为L-PIC平台提供了对实现CWDM4至关重要的领先带宽，且现已通过TOSA和芯片级形式提供。每个 L-PIC组件都包含一个配套的驱动器和PIC控制器。所以借助这三种器件芯片组，客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能，显著降低生产线资本投资。


MACOM的全集成式、预装配组件平台预计可提供实现100Gbps和400Gbps数据中心链路所需的高性能，同时能降低收发器制造商的工程设计和资本设备成本，进而在确保较低水平投资的前提下，缩短产品上市时间。