ConfigurationManager报错

本文解决了一个常见的编程问题:在使用SqlHelper类时遇到的ConnectionString配置错误。通过添加正确的System.Configuration引用,可以避免由版本不匹配导致的问题。

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在SqlHelper类中,使用

public static readonly string ConnectionStringDefault = ConfigurationManager.ConnectionStrings.["ConnectionString"].ConnectionString.ToString();

ConfigurationManager这个语句老会报错,已经引用了using System.Configuration;

解决:需要对这个项目的引用添加System.Configuration这个ddl;
添加的这个ddl是2.0本版的,不添加他只会查找到1.1版本的方法,所以才会报错 

### 关于 Altium Designer 中 'Starved Thermal' 错误的解决方案 在 Altium Designer 的设计过程中,当热连接(Thermal Relief)未能满足指定的设计规则时,可能会触发 `starved thermal` 错误。这种错误通常发生在焊盘与铜箔之间的连接不符合设定的标准情况下。 #### 什么是 Starved Thermal? 星形热连接(Thermal Relief)是一种用于减少热量传递到大面积接地层的技术,在焊接过程中有助于保持温度稳定[^1]。如果这些连接被切断或者变得不连续,则会引发 `starved thermal` 警告或错误。 #### 解决方案 以下是几种可能的方法来解决此问题: 1. **调整 Design Rule 设置** 打开 PCB 编辑器中的设计规则对话框 (`Design -> Rules`) 并导航至 `PCB Rules and Constraints Editor` 下的 Electrical 类别下的 Clearance 和 Short Circuit 子类别。确认是否有任何冲突规则阻止了正常的热连接形成。 2. **修改 Pad 属性** 对特定元件的焊盘点击右键并选择 Properties ,然后切换到 Advanced 页面查看其 Heat Sink 配置选项是否设置合理。必要时可手动更改该参数以适应实际需求[^2]。 3. **重新定义 Layer Stack Manager 参数** 进入 Layer Stack Manager (Tools->Layer Stack Manager),检查各信号层间的关系以及平面分割情况,确保它们之间存在足够的间距以便建立有效的热链接路径[^3]。 4. **应用自动修复工具** 使用 DRC 工具运行一次完整的电气规则检测(`Tools->Design Rule Check`),让系统尝试自行修正此类简单违规项;对于无法自动生成解法的情况再考虑人工干预处理。 5. **优化 Polygon Pour Settings** 如果问题是由于多边形铺铜引起的话,那么应该仔细审视相关区域内的填充属性配置(Polygon Pour->Settings)。适当增加 Minimum Width 或 Spoke Count 值可以帮助改善不良接触状况。 ```python # 示例代码展示如何通过脚本批量调整某些对象的thermal relief settings for pad in pcb.GetPads(): if not pad.IsOnCopperLayer(): continue # 修改pad的heat sink configuration pad.SetHeatSinkConfiguration(True, True, False) ``` 以上方法均需依据具体项目环境灵活运用,并建议先备份当前工程文件以防万一操作失误造成数据丢失风险。
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