深度解析信创服务器主板一站式解决方案核心技术！

信创服务器板一站式解决方案

一、兴森服务器板一站式解决方案

如果说第一期兴森大求真所介绍的全光网络是数据传输的血脉，服务器则是数据计算的大脑。尤其2020年进入信创元年，这个“大脑”的地位更是举足轻重。

服务器需要不断提升数据计算能力，导致PCB板 多种互连总线不断提速、pin脚规模不断提升，单板尺寸更大、更复杂，面临巨大挑战。

兴森科技针对国内外主流CPU平台的服务器板，可提供一站式解决方案，以整体硬件需求为导向，集成设计、生产、采购、贴装、测试、组装六大环节，提供从试产到批量制造的整体硬件解决方案，提升开发效率、缩短开发周期，帮助企业从原理方案到产品上市的快速跨越，助力电子科技持续创新。

本文《兴森服务器板一站式解决方案》，将重点讲解服务器主板的多总线SI/PI设计和仿真要点及后端PCB和SMT制造的挑战如何突破。

二、服务器PCB的设计及仿真

2.1

服务器PCB互连特点

如下图所示，服务器主板的互连特点是总线类型多，并且速率不断提升，例如内存总线DDR4→DDR5演进，Serdes总线从56Gbps→112Gbps演进。本文将重点介绍DDR并行总线、PCIe5.0的高速SI设计仿真，以及电源PI设计仿真。

服务器主板互连总线示意图

兴森科技针对国内外各大主流CPU平台，已经有近二十年设计经验。CPU和主板性能不断提升，给PCB的设计带来三大挑战：1.规模大。兴森科技每年设计7000款板卡，连接点平均规模为2500pins，服务器主板动辄大于30000pins，单板器件超过10000个也不稀奇。2、难度高。以X86 CPU平台为代表，服务器主板部分移植芯片Layout的极致设计理念，以确保大批量出货的一次直通率。3、要仿真。服务器主板高速、高密、大电流技术普遍存在，SI和PI仿真必须为设计全流程保驾护航。

2.2

CPU&内存并行总线设计及仿真

DDR演进如表1所示，DDR3至DDR5供电电压越来越低，速率越来越快，对信号质量要求越来越高。

表1 DDR并行总线演进

兴森对DDR内存总线的设计和仿真方法总结如下