44、定制微电子技术的现状与未来发展

定制微电子技术的现状与未来发展

1 现状

定制微电子技术目前在多个方面展现出了相当的专业水平和显著成就，具体如下：
- 硅制造技术成熟 ：已达到极高的成熟度，亚微米几何尺寸的生产已能满足最先进的需求。
- 产品与供应商选择丰富 ：广泛的门阵列和标准单元的发展，为原始设备制造商（OEM）在数字应用方面提供了丰富的产品和供应商选择。
- CAD资源发展良好 ：CAD资源发展到了大多数数字电路可以轻松设计和模拟的阶段，能够以门阵列或标准单元的形式实现目标。
- 成本降低 ：在过去二十年中，设计和制造成本实际下降，在不考虑启动/学习时间成本的情况下，小至数千件的生产数量也可能使定制方案在财务上可行。
- 测试问题受重视 ：OEM和供应商广泛认识到测试大型网络的问题，并进行自由讨论，在适当情况下采用可测试性设计（DFT）策略。
- 复杂可编程逻辑器件崛起 ：复杂可编程逻辑器件能力的增长为超大规模集成电路（VLSI）数字设计领域带来了新的参与者，使OEM能够在内部完成越来越大规模数字网络的设计和开发工作。

然而，OEM在决定采用定制设计风格时，仍需认识到一些缺点和风险：
- 模拟和混合信号需求服务不足 ：供应商的产品和支持的CAD设计工具在满足OEM的模拟和混合模拟/数字定制需求方面，不如仅数字领域全面，这部分反映了OEM模拟活动需求的多样性。
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