symbian中活动对象的一些简单的使用

本文介绍Symbian系统中使用活动服务对象替代多线程的技术。通过具体计数器实例,展示了活动服务对象框架的使用方法,以及如何通过活动规划器管理并发执行。

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 symbian官方推荐使用活动服务对象(CActive)来代替多线程的使用,我想这个道理是很明了的,在手机这样的小内存设备里,运行多线程的程序是非常耗资源的,为了节约资源,symbian提供了一个活动服务对象的框架,允许把程序里并发执行对象(其实不是并发,不过宏观上看来是)放在一个线程里面执行,这些并发工作的对象就通过活动规划器(ActiveScheduler)来进行管理.
  关于这两个东西的介绍,网上有一大堆的文档,我就不在这里废话了,如何使用呢?这里我先举一个简单的计数器的例子.我选择写一个exe的程序,也就是说程序是以E32Main为入口的.
  
  GLDEF_C TInt E32Main()
  {
   CTrapCleanup* cleanup=CTrapCleanup::New();
   TRAPD(error,callInstanceL());
   if (error != KErrNone){
   printf("get error %d/r/n", error);
   }
   delete cleanup;
   return 0;
  }
  以上的内容是每一个exe文件都应该做的,CTrapCleanup* cleanup=CTrapCleanup::New()建立一个清除堆栈,以便程序在异常退出的时候把清除堆栈里面的资源都释放掉.当然你也可以加上堆检测宏,这里我就不多说了.TRAPD是symbian里面经常使用的宏,功能类似于try,第一个参数是让定义一个错误返回值变量的名字, 后面就是可能有异常的你写的函数.当这个函数异常时,程序不会crash, 你可以得到异常的原因.可以参考nokia论坛上的一些关于这些使用的文档.
  接下来是vcallInstanceL函数,在这个函数里面我来建立ActiveScheduler.
  LOCAL_C void callInstanceL()
  {
   CActiveScheduler* scheduler = new(ELeave) CActiveScheduler();
   CleanupStack::PushL(scheduler);
   CActiveScheduler::Install(scheduler);
   TRAPD(error,doInstanceL());
   if(error) {
   printf("error code=%d/r/n",error);
   }
   else {
   printf("OK!/r/n[press any key]");
   }
   CleanupStack::PopAndDestroy(scheduler);
  }
  这段程序很简单就是创建一个活动规划器,并压入清除栈,然后安装活动规划器,这样就可以用了.再执行真正的实例函数,最后出栈销毁.doinstanceL我们放到最后来写,现在来构造我们的活动计数器对象.
  class TimeCount : public CActive
   {
  public :
   static TimeCount* NewLC(); // 构造函数
   ~TimeCount();
   void StartL(); // 计数开始
   void ConstructL();
   void RunL(); // 延时事件到达以后的处理函数
   void DoCancel(); // 取消请求提交
   void setDelayTime(int delayTime);
  private:
   TimeCount();
   RTimer iTimer; // 定时器
   int iTimeCount; // 计数器
   int mTime; // 计数间隔时间 单位秒
  };
  TimeCount::TimeCount()
  : CActive(0) // 这里可以设置活动对象的优先级
  {
   // 把自己加入活动规划器
   CActiveScheduler::Add(this);
  }
  TimeCount* TimeCount::NewLC()
  {
   TimeCount* result = new (ELeave) TimeCount();
   CleanupStack::PushL( result );
   result->ConstructL();
   return result;
  }
  void TimeCount::DoCancel(void)
  {
   iTimer.Cancel();
  }
  void TimeCount::setDelayTime(int mTime)
  {
   DelayTime = mTime;
  }
  TimeCount::~TimeCount()
  {
   Cancel();
   iTimer.Close();
  }
  void TimeCount::StartL()
  {
   // 设定定时器状态为每隔mTime秒钟状态完成一次
   iTimer.After(iStatus, 10000 * 100 * mTime);
   // 提交异步请求
   SetActive();
  }
  void TimeCount::ConstructL()
  {
   // 初始化计数器和定时器
   iTimeCount = 0;
   User::LeaveIfError(iTimer.CreateLocal());
  }
  void TimeCount::RunL()
  {
   // 计数器+1以后继续提交延时请求事件
   printf("The Count is ->>%d", iTimeCount++);
   StartL();
  }
  每一个活动服务对象都有一个iStatus来标识当前对象的状态.在这里我们把iStatus设定为iTimer.After(iStatus, 10000 * 100 * mTime);也就是定时器定时mTime秒钟以后iStatus发生改变,这个时候活动规划器会收到这个状态的改变,从而调用相应活动对象的处理函数,也就是RunL函数.在RunL函数里面进行计数和输出,然后调用startL重新设置定时器和对象状态,再提交给活动规划器.这样mTime秒钟以后活动规划器会再次调用RunL函数.一直这样重复,这样就达到了计数器的效果.
  最后我们来写doinstanceL函数
  LOCAL_C void doInstanceL()
  {
   TimeCount* timeCount = TimeCount::NewLC();
   // 每隔一秒钟打印一次
   TimeCount->setDelayTime(1);
   TimeCount->StartL();
   CActiveScheduler::Start();
   CleanupStack::PopAndDestroy(1);
  }
  创建好对象以后,加上CActiveScheduler::Start()程序就开始运行了,这句话告诉活动规划器该等待对象的状态的改变了,在这里就是timeCount的iStatus的改变.等iStatus改变并调用了RunL以后,继续等待iStstus的改变,这样我们使用活动对象的计数器就能够通过消息驱动运行起来了.
  这里的CActiveScheduler只管理了一个CActive对象,就是timeCount,可以用类似的方法实现多个CActive,并且都加入CActiveScheduler,CActiveScheduler将会等待所有加入它的CActive的状态的改变,其中有一个的状态改变就会去执行对应的活动对象的处理函数,当状态同时发生的时候,会通过对象的优先级来决定先调用谁的RunL函数.CActiveScheduler也是非抢占式的,当一个RunL函数还没有执行完的时候,如果另一个CActive的状态改变,会等待RunL执行完以后再执行另一个CActive的处理函数.
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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