IGBT 模块应用指南&基本知识(经典)

IGBT功率半导体器件 IGBT功率半导体器件 IGBT在MOSFET基础上升级,市场空间增速快。IGBT 作为半导体功率器件中的全控器件,由BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,有MOSFET 的高输入阻抗和GTR 的低导通压降两方面的优点。   IGBT 的开关特性可以实现直流电和交流电之间的转化或者改变电流的频率,有逆变和变频的作用,其应用领域极其广泛。   碳化硅具有较高的能量转换效率,不会随着频率的提高而降低,碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍,相同规 阅读详情

IGBT是绝缘栅双极型晶体管(Isolated Gate Bipolar Transistor),它是八十年代初诞生,九十年代迅速发展起来的新型复合电力电子器件。IGBT将MOSFET与GTR的优点集于一身,既有输入阻抗高、速度快、热稳定性好、电压驱动型,又具有通态压降低、高电压、大电流的优点。因此,IGBT的新技术、新工艺不断有新的突破;应用频率硬开关5KHz~40KHz,软开关40KHz~150KHz;功率从五千瓦到几百千瓦的应用场合。IGBT器件将不断开拓新的应用领域,为高效节能、节材,为新能源、工业自动化(高频电焊机, 高频超声波, 逆变器, 斩波器, UPS/EPS, 感应加热)提供了新的商机。为了使初次使用者正确用好IGBT模块,最大限度地发挥IGBT模块的作用,以下是最基本的使用说明。


  ㈠ 依据装置负载的工作电压和额定电流以及使用频率,选择合适规格的模块。用户使用模块前请详细阅读模块参数数据表,了解模块的各项技术指标;根据模块各项技术参数确定使用方案,计算通态损耗和开关损耗,选择相匹配的散热器及驱动电路。
  ㈡ IGBT模块的使用
   1.防止静电 IGBT是静电敏感器件,为了防止器件受静电危害,应注意以下两点:
    ① IGBT模块驱动端子上的黑色海绵是防静电材料,用户用接插件引线时取下防静电材料立即插上引线;在无防静电措施时,不要用手触摸驱动端子。
    ② 驱动端子需要焊接时,设备或电烙铁一定要接地。
   2.选择和使用
    ① 请在产品的最大额定值(电压、电流、温度等)范围内使用,一旦超出最大额定值,可能损坏产品,特别是IGBT外加超出VCES的电压时可能发生雪崩击穿现象从而使元件损坏,请务必在VCES的额定值范围内使用!工作使用频率愈高,工作电流愈小;源于可靠性的原因,必须考虑安全系数。如果使用前需要测试请务必使用适当的测试设备,以免测试损坏(特别是IGBT和FRED模块需要专业的测试设备,请勿使用非专业的设备测试其电压的最大值)。
    ② 驱动电路:由于IGBT Vce(sat) 和短路耐量之间的折衷关系,建议将栅极电压选为 +VG=14~15V,-VG=5~10V,要确保在模块的驱动端子上的驱动电压和波形达到驱动要求; 栅极电阻Rg与IGBT 的开通和关断特性密切相关,减小Rg值开关损耗减少,下降时间减少,关断脉冲电压增加;反之,栅极电阻Rg值增加时,会增加开关损耗,影响开关频率;应根据浪涌电压和开关损耗间最佳折衷(与频率有关)选择合适的Rg 值,一般选为5Ω至100Ω之间。为防止栅极开路,建议靠近栅极与发射极间并联20K~30KΩ电阻。驱动布线要尽量短且采用双绞线;在电源合闸时请先投入驱动控制部分的电源,使其驱动电路工作后再投入主电路电源。
    ③ 保护电路:IGBT 模块使用在高频时布线电感容易产生尖峰电压,必须注意减少布线电感和元件的配置,应注意以下保护项目:过电流保护、过电压保护、栅极过压及欠压保护、安全工作区、过温保护。
    ④ 吸收电路: 由于IGBT开关速度快,容易产生浪涌电压,必须设有浪涌钳位电路。
    ⑤ 并联使用: 应考虑栅极电路、线路布线、电流不平衡和器件之间的温度不平衡等问题。
    ⑥ 使用时请避开产生腐蚀气体和严重尘埃的场所。
   ㈢IGBT 安装
    ① 散热器应根据使用环境及模块参数进行匹配选择,以保证模块工作时对散热器的要求。
    ② 散热器表面的光洁度应小于10mm,每个螺丝之间的平面扭曲小于10mm。为了减少接触热阻,推荐在散热器与模块之间涂上一层很薄的导热硅脂,模块均匀受力后,从模块边缘可看出有少许导热硅脂挤出为最佳。
    ③ 模块安装在散热器上时,螺钉需用说明书中给出的力矩拧紧。力矩不足导致热阻增加或运动中出现螺钉松动。力矩过大可能损坏模块外壳或是破坏模块绝缘;
    ④ 仅安装一个模块时,装在散热器中心位置,使热阻效果最佳。
    ⑤ 安装几个模块时,应根据每个模块发热情况留出相应的空间,发热大的模块应留出较多得空间。
    ⑥ 两点安装紧固螺丝时,先依次紧固额定力矩的1/3,然后反次达到额定力矩。
    ⑦ 四点安装和两点安装类似,IGBT长的方向顺着散热器的纹路。紧固螺丝时,依次对角紧固1/3额定力矩,然后反次达到额定力矩。
    ⑧ 使用带纹路的散热器时,IGBT长的方向顺着散热器的纹路,以减少散热器的变形。两只模块在一个散热器上安装时,短的方向并排摆放,中间留出足够的距离,主要是风机散热时减少热量迭加,容易散热,最大限度发挥散热器的效率。二是模块端子容易连接,有利于减少杂散电感,尤其高频使用时更重要。
    ⑨ 在连接器件时,连接模块的母线排不能给模块主端子电极造成过大的机械和热应力,以免模块电极的内部焊接断裂或电极端子发热在模块上产生过热。

功率半导体IGBT模块封装工艺 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备 印刷效果;将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节,将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放,要确保贴片良率和效率,就要求以电机为核心的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。 阅读详情

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