一、DS18B20介绍
(一)DS18B20技术性能特征
1、独特的单总线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯,大大提高了系统的抗干扰性。
2、测温范围 -55°C~+125°C
3、支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,最多只能并联8个,实现多点测温,如果数量过多会使供电电压过低,从而造成信号传输的不稳定。
4、工作电源:3.0~5.5V/DC(可以数据线寄生电源)
5、在使用中不需要任何外围元件。
6、测量结果以9~12位数字量方式传送。
(二)DS18B20封装:
连接方式
硬件连接
(三)单总线是一种半双工通信方式。DS18