本文详细解析了STM32系列芯片的命名体系，包括产品系列（如Cortex-Mx）、类型（F/L/W等）、子系列代号、管脚数、Flash容量、封装形式和温度范围，并以STM32F103C8T6为例进行说明。
STM32系列芯片命名规则
STM32F103C8T6
1.产品系列：
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU
2.产品类型：
F ：通用快闪（FlashMemory）
L：低电压（1.65～3.6V）
F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V
W：无线系统芯片，开发版
3.产品子系列：
050：ARMCortex-M0内核
051：ARMCortex-M0内核
100：ARMCortex-M3内核，超值型
101：ARMCortex-M3内核，基本型
102：ARMCortex-M3内核，USB基本型
103：ARMCortex-M3内核，增强型
105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型
107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型
108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准
151：ARMCortex-M3内核，不带LCD
152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD
205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
4.管脚数：
F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PIN
Q：132PIN；
Z：144PIN；
I ：176PIN；
5.Flash存储容量：
4：16KB flash（小容量）
6：32KB flash（小容量）
8：64KB flash（中容量）
B：128KB flash（中容量）
C：256KB flash（大容量）
D：384KB flash（大容量）
E：512KB flash（大容量）
F：768KB flash（大容量）
G：1MKB flash（大容量）
6.封装：
T：LQFP
H：BGA
U：VFQFPN
Y：WLCSP/WLCSP64
7.温度范围：
6：-40℃-85℃
7：-40℃-105℃
8.测试例子
看完上文咱们应该对STM32芯片的命名已经有了一系列的了解了，那接下来我们从我们之前一直使用的STM32F103C8T6为例，我们剖析一下他的芯片特性
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