weixin_54787054的博客

定义完pin number之后，就需要画出器件的脚标，极性标识，特殊标识等丝印相关的信息了，这些说明对辅助PCB布局有很好的作用，当然对后续贴片也很有帮助。REF DES分别需要在ASSEMBLY和SILKSCREEN层都要标注，统一都直接写成REF DES即可。DEVICE分别需要在ASSEMBLY和SILKSCREEN层都要标注，统一都直接写成DEVICE即可。4.标完这些之后，需要给出位号和device的原始名字，如下图。四边都有pin，在四个转角的地方都要标注出。pin，如果有多排，那么每排的。

封装建立好之后，我们需要验证封装是否能够正常的放入PCB文件中，最好最直接的办法就是直接放入PCB中来验证。封装设计指导（十五）验证封装的正确性。

封装命名完成之后，基本上封装的建立也接近结束，如果调网表使用的是第三方网表，还需要device文件才能调入。但是PSM文件是不管第一方和第三方网表都是需要的，下面介绍如何产生这两个文件。封装设计指导（十四）保存并产生PSM和device文件。

con_connector type(未知不写，可以通过device的名字判断命名和pin数)_ pin数f/m（公头还是母头）_pitch_sm/th_ra(直插默认不写)con_pwr_jack_pin数f/m(公头还是母头)_ pitch（非固定的不写）_sm/th_ra(直插不写)con_sim_pin数f/m(公头还是母头)_ pitch（非固定的不写）_长x宽_sm/th_ra(直插不写)con_idc_pin数f/m(公头还是母头)_ pitch（非固定的不写）_sm/th_ra(直插不写)

Via keep out贴着pin加即可，routekeepout top，比Via keep out缩小0.5mm，或者0.1mm。对于分离器件或者Datasheet中有标注出走线或者过孔禁布，在封装中需要把这些信息体现出来，如何添加，见如下说明。，如果datasheet中有标注，是一定需要画出来的，如下USB的datasheet中需要画出走线禁布。1. 一般来讲，只有分离器件，比如电阻，电容，晶振才会在中间加上。封装设计指导（十二）画出器件禁布，过孔走线禁布。

定义完封装的外形之后，需要定义出器件的Pin Number，它也是非常关键的信息，关系到PCB的网络和信号连接，下面介绍如何定义封装的Pin Number。2. 连接器的pin 1脚一般在Datasheet示意图的右下角，当然datasheet中没有标识的话，需要确认。定义好的pin Number之后，可以在pin number层中看到，也是在这个层打开和编辑，如下图。1. datashhet中一般会给出pin number的排列，如果没有给出，需要确认。3. 点击颜色管理器按钮。

因为画封装的时候，外形会加上公差，如果以外形作为基准，PCB edge线的位置相对于pin会偏移，导致PCB设计的时候定位连接器以PCB edge定位，会和实物对不上，如下图分析。画常规IC封装的时候，无需考虑Edge线，但是对于连接器来说，很多连接器会有EDGE线的要求，它关系到封装的定位和安装，有edge线要求的连接器，必须体现到封装里面。4. PCB edge线的位置不能主观的根据连接器安装到PCB的图片来确定，需要。数值会标注出到pin到边缘的距离，那个数值就是PCB edge线的位置。

Placebound做好之后，如果某个Pad需要额外定义特殊的阻焊和钢网，例如QFN封装需要给中间大散热焊盘制作方格阵列的钢网，具体操作如下。2.除了钢网有特殊要求外，也有阻焊需要特殊定义，操作方法和上面类似。1. 开方格阵列钢网，每片钢网之间的air gap最少为。可以通过画top层禁布区去避让top层铜皮，先画几根。的线，然后线变成铜皮，change到top层禁布。方格阵列钢网画多少块，可以预估下，用长或者宽除以。建方格阵列钢网的时候，要相对pad内缩。，得出的整数就是多少块。

在画完Silkscreen外形之后，需要给封装定义好Placebound，placebound对于PCB布局有非常大的帮助，当然也是必须要画的。Placebound中可以添加器件高度信息，辅助进行结构的检查。布局上不允许placebound重叠。如何包住所有的pin，画一个placebound，先抓左上角pad的顶点，然后抓右下角pad的顶点，然后外扩placebound。封装设计指导（七）画出palcebound。下面介绍如何画出Placebound。最后合并成一个完整的形状。

为什么需要外扩7mil，因为在PCB布局的时候，如何完全使用Assembly的尺寸来布局，很有可能因为器件挨着摆放，导致没有裕量，给贴片带来困难，当外扩了7mil之后，有了裕量，给贴片减少了更多的不确定因素。另外为什么丝印线cut断后，需要外下移动7mil，是因为，线宽是6mil，cut断掉后，有3mil=6/2的位置和PAD重叠，阻焊最大单边会扩大4mil，所以3+4mil，丝印线刚好不和阻焊开窗重叠。也就是抓取pad cut断丝印之后，把丝印线头远离pad方向。，也就是0.1778mm，如下图。

在Package symbol里面用铜皮形式完全按照推荐尺寸中的mm单位，画出推荐焊盘的外形大小和位置，画在ETCH TOP层，然后忽略器件实体公差，采用标准值来定义器件实体外形到盘的距离。直接根据推荐datasheet推荐尺寸的最大值，四舍五入转换成mil单位，建立pad的尺寸，然后放到Package symbol里面，根据推荐尺寸计算出中心间距，放置好焊盘。包含实体尺寸，pin的间距等等。因为实体选用的最大值，盘同样的也会四周都外扩，在进行盘的尺寸增加补偿的时候也会涵盖实物最小尺寸的情况。

r焊盘单边长度x宽度s（例子：r024x048s，长24mil，宽48mil的长方形焊盘）：r焊盘单边长度x宽度-钻孔单边长度x宽度n（例子：r053x063-033x043n）：r焊盘单边长度x宽度-钻孔单边长度x宽度n（例子：r033x043-033x043n）：o焊盘单边长度x宽度-钻孔单边长度x宽度n（例子：o053x063-033x043n）：o焊盘单边长度x宽度-钻孔单边长度x宽度n（例子：o033x043-033x043n）：s焊盘单边宽度s（例子：s024s，单边24mil的方形焊盘）

flash，那么thermal pad的尺寸就建的比钻孔小，所有的通孔统一建成（0.1524mm）6mil直径，不能建的和盘一样大，因为thermal pad意思是，周围铜皮避让它的尺寸，如果建的和pad一样大，那么就是完全避让了。26. 通孔的钻孔的取值也是取整数，比如资料里面写的是1mm，转换为mil单位的时候是39.37mil，钻孔直接直接设置成40mil，如果是2mm，设置成79mil。24. 如果资料有推荐的尺寸，就按照推荐的来，如果推荐的焊盘尺寸比实际还要小，可以在推荐的值，根据规则。

所以如何看懂Datasheet，从中获取需要的封装信息是非常重要的，下面介绍如何阅读Datasheet，然后从中找到对应的封装尺寸信息以及一些技巧和注意点。型号，有时数字的差别会决定器件的pin数，比如0901和0902会出现在同一个Datasheet里面，0901是1pin的，0902是2pin的。所有的封装的建立都是根据Datasheet来建立的，脱离了Datasheet的封装是没有可靠性和保障的。等等，但是封装类型是一样的，可以忽略Device中的信息，无需通过Device判断封装类型。

PCB封装是PCB设计的基础，也是PCB最关键的部件之一，尺寸需要非常准确且精确，关系到设计，生产加工，贴片等后续一系列的流程。Mechanical symbol 对应的是.bsm 库路径对应的是psmpath。Package symbol对应的是 .psm 库路径对应的是psmpath。Shape symbol 对应的是 .ssm 库路径对应的是psmpath。Fomat symbol对应的是.osm 库路径对应的是psmpath。的路径下方，然后分别添加文件夹，放对应的symbol。